ST日前针对可携式终端应用发布全新的STLC2500蓝芽单芯片样品，新组件添加了所有蓝芽1.2版所规范功能，拥有优异的射频质量，功耗更低。STLC2500在单一硅裸晶上整合了一个高整合的射频单元、一个采用易利信核心蓝芽基频平台Q-E1的基频处理器、一个ARM7微处理器核心、RAM、ROM与patch RAM，大幅减少了对外部组件的需求。

ST表示，STLC2500采用ST的HCMOS9 0.13微米低功率制程技术，拥有超低晶体管泄漏效能。另外，该组件支持多种低电压模式。STLC2500是全球最省电的蓝芽IC，进行音频通讯时仅需10.9mA电流；对称式数据传输仅需21.8mA；在待机模式下则仅耗用6µA的电流。这些特性为蓝芽应用设立了全新的低功耗标准，更适合行动通讯应用。

STLC2500内嵌的蓝芽射频单元已被证实能达到更高效能，在任何传输条件下都拥有优良的稳定度与灵敏度，可在业界标准的电压与温度范围下工作。即使在输入大量功率情况下，这颗收发器也能维持其完好的效能。因此其位错误率非常低，大幅提升了数据吞吐量。而这些良好的射频效能将创造更好的音频质量。

该组件具有UART(通用异步收发器)与PCM(脉波编码调变)通讯端口，能轻易地进行接口连接，而通用I/O则可用来实现软件配置的2、3或4线WLAN并存和硬件配置方案。

「新组件实现了极高的整合度，不仅具备优良的射频效能，并具有低功耗与超低电流泄漏特性，」ST蓝芽事业部总经Jacques Wenin表示。「这些特性使STLC2500成为移动电话、智能型手机、PDA的理想应用，这些设制造商一直在寻找能快速量产的低成本单芯片产品。同时，透过采用经过量产验证的制程，我们将协助制造商避免量产时可能遇到的风险。」

STLC2500采用84球、尺寸为6 x 6x 1.2 mm、间距为0.5mm的TFBGA封装。透过一套具备完整功能的参考设计与几个外部组件，RF单元就能轻易地被合到电路板上，事实上，STLC2500并不需要任何RF校准。如此灵活与容易使用的特性将加速蓝芽产品的设计与上市时程。STLC2500的价格极具竞争力，包含外部组件在内的整套解决方案价格低于3美元。