聯電與Silicon Wave共同宣布,聯電採用0.18微米射頻(RF)製程,製造Silicon Wave公司最新的藍芽單晶片IC-SiW3500,並已量產、大量出貨。
聯電美洲事業群總經理劉富臺表示,新晶片整合聯電的RF製程技術,與Silicon Wave的IC設計能力,成功推出Ultimate BlueBluetooth的解決方案。他說,聯電很高興能與Silicon Wave密切合作,共同開發出此一優良晶片,聯電提供的強力支援與專業製造技術,是此產品能符合研發時程目標推出的關鍵。
Silicon Wave 11月發表的SiW3500,是該公司單晶片解決方案中的最新產品;先前推出的SiW3000及SiW1712兩種單晶片,已由聯電大量生產,並出貨至Silicon Wave的客戶手中。