 |
金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
|
金屬中心與金全益合作推動JIS檢測及品質技術發展 (2024.11.07)
為協助台灣扣件業者取得更多國際產品驗證，開拓國際市場，金屬中心積極與扣件大廠金全益公司拓展合作。金屬中心董事長林仁益與金全益公司董事長王義方近日於日本東京代表雙方簽署合作備忘錄 |
|
鋁料再生趨勢看好 金屬中心APEC論壇9大經濟體齊聚 (2024.11.06)
為了強化金屬循環科技，加速推動區域內金屬產業的永續轉型，在經濟部產業技術司及APEC創新政策夥伴會議PPSTI（Policy Partnership for Science, Technology and Innovation）小組支持下 |
|
亞大生醫系獲國科會GenAI Star生成式AI百工百業應用競賽優選 (2024.11.06)
生成式AI為生醫資訊加持能量成為趨勢，由亞洲大學生物資訊與醫學工程系林億祥、傅宥翔、陳芷嫻3位同學組隊，陳鯨太教授指導，參加國科會「GenAI Star生成式AI百工百業應用選拔競賽」，從超過500個參賽隊伍中脫穎而出，榮獲「優選獎」 |
|
以運動數據折減保費！資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念 (2024.11.05)
在日常生活中養成規律的運動習慣有益於身心健康，而這些健康數據還有可能減免保費！數位發展部數位產業署（簡稱數產署）積極整合資源推動運動數據應用多元化，舉辦2024年運動數據生態系徵案活動 |
|
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧（AI）加速發展的時代，AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案，透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器，以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算，為企業AI提供大規模支援 |
|
科研新創力轉化硬實力 協助開創農漁科技新局 (2024.11.04)
國科會推動「科研成果創業計畫」有成，於11月3～4日舉辦「商業開發培訓營」活動，旨在協助學研新創團隊制定商業發展規劃，提升團隊創業信心，並支持其核心技術走向商品化 |
|
中台灣9縣市SBIR聯合成果展 38家業者共展多樣創新 (2024.11.01)
為了促進跨域合作，強化中台灣產業競爭力，台中市、彰化縣、南投縣、苗栗縣、雲林縣、嘉義市、新竹縣、新竹市及台東縣共同出擊，由九縣市合作的「中台灣地方產業創新研發SBIR聯合成果展」，近日在嘉義大學新民校區舉辦，38家業者攜手展出多樣創新產品 |
|
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30)
德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年，客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展，為了增加服務面向與提高公司競爭力，斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土，預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
|
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
 |
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制 (2024.10.29)
本文說明透過雷射干涉儀選用裝設有內建增量式光學尺的商用線型馬達移動平台，搭配驅動控制器進行定位精度的分析與比較。 |
|
AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
|
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
|
工研院攜手中華電信打造AI辨識系統 為保護黑面琵鷺注入活力 (2024.10.26)
工研院日前在首度參與「2024第四屆台灣氣候行動博覽會」期間，於台中國立自然科學博物館亮相由工研院與中華電信共同合作開發的「AI有保琵」AI鳥類辨識行動方案。藉此結合中華電信5G行動網路和人工智慧技術 |
|
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」，以「韌性社會 x 產業趨勢」主題，由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析，分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢，研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域 |
|
DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議 (2024.10.24)
近年來電動車的開發和普及進程加速，帶動汽車電氣化所需的電子元件和半導體的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自動駕駛和聯網車等領域，也離不開半導體的支援，半導體的重要性日益凸顯 |
|
DEKRA德凱斥資10億新建總部與實驗室 提供一站式測試檢驗服務 (2024.10.23)
專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱今（23）日正式啟用位於新北市林口斥資10億設立的全新台灣企業總部，並新增實驗室設施，旨在強化台灣於資通訊、車聯網、物聯網及智慧車用等關鍵領域的全球市場地位 |
|
沙崙科學城前進人工智慧暨物聯網展 展示AI跨域應用實力 (2024.10.23)
現今綠色未來成為全球許多企業積極奔赴的目標，臺南市政府經濟發展局與「沙崙智慧綠能科學城辦公室」今年邀集4家科學城進駐的AI科技廠商打造「沙崙智慧綠能科學城主題館」 |
|
ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」 (2024.10.22)
全球半導體前端製程設備龍頭企業ASM台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度贊助國科會「台灣科普環島列車」，今（22）日於台中新烏日站啟航，並與清華大學跨領域科學教育中心共同設計碘液煙燻、酸鹼液氧化還原反應等科普實驗，帶領近千名學子一探AI浪潮下ASM前瞻半導體技術的基礎概念，期待未來能吸引更多學生投身半導體領域 |
|
機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧（AI）驅動市場快速的變化，決策者應借重精實管理與數位協助，啟動不斷改善的企業文化，形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導，工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」，今（22）日下午假台中裕元花園酒店舉行，吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽 |
