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應材與昇陽國際合作提供12吋晶圓重生服務 (2004.06.29)
半導體設備大廠美商應用材料宣佈與台灣昇陽國際半導體（Phoenix Silicon International；PSI）宣布雙方將共同為半導體製造商提供12吋測試晶圓重生（Wafer reclaim）服務，以增進廠商利潤
矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢


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