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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润
矽晶圆材料市场现况及未来发展趋势 (2003.08.05)
随着IC技术线宽日益缩小，矽晶圆材料的品质对制程良率的影响更为显著，也促使相关业界对矽晶圆材料规格之要求更趋严格。本文将针对目前矽晶圆材料市场现况与相关技术进行深入介绍与分析，并为读者指出矽晶圆材料之未来发展趋势


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