 |
Diodes新型封裝元件 節省PCB空間增強充電器效能 (2009.05.19)
Diodes推出採用高熱效、超微型DFN封裝的新型雙元件組合，適用於可攜式設備的充電和開關應用。
Diodes亞太區技術市場總監梁後權指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB元件把一個20V的P通道增強型MOSFET與一個相伴的二極管結合封裝，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
 |
LED照明散熱技術論壇活動報導 (2009.04.17)
LED為當前市場最紅的技術之一，其主流的應用市場已由顯示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市場，未來的商機無窮。不過，除了價格偏高外，LED在照明上的應用，仍面臨可靠度不佳的主要問題，而散熱設計則是解決此問題的重要關鍵 |
 |
精英電腦在CeBIT發表Intel 4晶片組藍光主機板 (2008.03.07)
精英電腦(ECS)於世界最大的德國漢諾威電腦國際展(CeBIT Hannover 2008, 展期：3月4日至9日)中發表最新Intel 4系列電腦主機板。精英Intel 4系列主機板加入許多的創新的新技術，包含ECS Qoolteck II超靜音散熱裝置、支援Intel XMP DDR3 1600記憶體及PCI Express 2.0等，於精英現場攤位上展出 |
|
在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
|
新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇 |
|
功率放大器（PA）之封裝發展趨勢 (2002.09.05)
大部分的行動電話在射頻系統電路使用三顆IC，包括一顆整合的射頻訊號接收與發射器晶片、一顆IF元件和一顆RF功率放大器。除了IC之外，還包括上百顆被動元件和分離式元件，佔了手機的大部份空間，所以如何將這些被動元件整合是業者努力的方向 |
