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Diodes新型封装组件 节省PCB空间增强充电器效能 (2009.05.19)
Diodes推出采用高热效、超威型DFN封装的新型双组件组合，适用于可携式设备的充电和开关应用。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，最新DMS2220LFDB及DMS2120LFWB组件把一个20V的P信道增强型MOSFET与一个相伴的二极管结合封装，提供2 x 2毫米的DFN2020格式和3 x 2毫米的DFN3020格式 |
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LED照明散热技术论坛活动报导 (2009.04.17)
LED为当前市场最红的技术之一，其主流的应用市场已由显示器背光照明逐步拓展到特殊及一般照明的市场，未来的商机无穷。不过，除了价格偏高外，LED在照明上的应用，仍面临可靠度不佳的主要问题，而散热设计则是解决此问题的重要关键 |
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精英计算机在CeBIT发表Intel 4芯片组蓝光主板 (2008.03.07)
精英计算机(ECS)于世界最大的德国汉诺威计算机国际展(CeBIT Hannover 2008, 展期：3月4日至9日)中发表最新Intel 4系列计算机主板。精英Intel 4系列主板加入许多的创新的新技术，包含ECS Qoolteck II超静音散热装置、支持Intel XMP DDR3 1600内存及PCI Express 2.0等，于精英现场摊位上展出 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
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功率放大器（PA）之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC，包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外，还包括上百颗被动组件和分离式组件，占了手机的大部份空间，所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向 |
