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工具機公會參與花蓮賑災 號召會員捐款逾千萬 (2024.04.09)
經歷0403花蓮強震波及全台，台灣工具機暨零組件工業同業公會（下稱工具機公會）也趕在連假後的工作首（8）日即呼籲會員廠商，以不同形式的社會力量加入到賑災行動中，並向會員廠商發送花蓮震災募捐相關資訊，包括「銀行匯款、集資平台及LINE PAY」等，預估會員廠商捐款金額將有機會超過新台幣1,000萬 |
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Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控 |
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提升40％的性能 格羅方德將推7奈米FinFET製程技術 (2017.06.15)
為滿足高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求，晶圓代工大廠格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）宣布，將推出其具有7奈米領先性能（7nm Leading-Performance，7LP）的FinFET製程技術，且提升了40％的跨越式性能 |
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愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上，針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商 |
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IBM與Mentor Graphics合作生產22奈米晶片 (2008.09.22)
外電消息報導，IBM日前表示，將與EDA工具商Mentor Graphics展開合作，共同研發利用新一代的蝕刻技術軟體，來製造和生產22奈米的半導體，並預計將在2011年底或2012年初推出 |
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半導體製程突破30奈米 (2004.08.18)
對摩爾定律的擔憂從上世紀90年代就開始了，連英特爾也感到了壓力。該公司製造技術部副總裁兼製造技術工程部總經理Jai Hakhu在日前舉行的3i iSight Semiconductor Event(由風險投資公司3i公司和無晶圓廠半導體協會共同發起的會議)上警告，如果半導體設備供應商不能設計出創新的和可承受的解決方案，摩爾定律將會受到阻礙 |
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SEZ在日本成立矽晶背蝕刻展示據點 (2004.07.27)
SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程 |
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應用材料發表新一代300mm蝕刻技術 (2001.05.08)
應用材料公司正式推出DPS II Centura 300矽晶蝕刻及金屬蝕刻兩套全新系統，是針對300mm製程的蝕刻工具，可支援0.10微米或是更精密的元件製造，特別是更精準的微距(Critical Dimension)控制能力 |
