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工具机公会叁与花莲赈灾 号召会员捐款估计逾千万 (2024.04.09)
经历0403花莲强震波及全台,台湾工具机暨零组件工业同业公会(下称工具机公会)也赶在连假後的工作首(8)日即呼吁会员厂商,以不同形式的社会力量加入到赈灾行动中,并向会员厂商发送花莲震灾募捐相关资讯,包括「银行汇款、集资平台及LINE PAY」等,预估会员厂商捐款金额将有机会超过新台币1,000万
Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment(FAME)产品组合推出最新生力军:FAME 300。专为量产(HVM)晶圆厂制造环境所设计的FAME 300,可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应(stochastics effects),提供即时测量、检测与监控
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 提升40%的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示,该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发,预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力
爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上,针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商
IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导,IBM日前表示,将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作,共同研发利用新一代的蚀刻技术软件,来制造和生产22奈米的半导体,并预计将在2011年底或2012年初推出
半导体制程突破30奈米 (2004.08.18)
对摩尔定律的担忧从上世纪90年代就开始了,连英特尔也感到了压力。该公司制造技术部副总裁兼制造技术工程部总经理Jai Hakhu在日前举行的3i iSight Semiconductor Event(由风险投资公司3i公司和无晶圆厂半导体协会共同发起的会议)上警告,如果半导体设备供货商不能设计出创新的和可承受的解决方案,摩尔定律将会受到阻碍
SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂,名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务,协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程
应用材料发表新一代300mm蚀刻技术 (2001.05.08)
应用材料公司正式推出DPS II Centura 300硅晶蚀刻及金属蚀刻两套全新系统,是针对300mm制程的蚀刻工具,可支持0.10微米或是更精密的组件制造,特别是更精准的微距(Critical Dimension)控制能力


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