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科技部＋9大法人 加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」，由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構，整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量 |
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台積、聯電研發製程追上美日 (2002.01.03)
國內晶圓廠製程競賽分為兩部份：一為由0.13微米跨入0.1微米；另為12吋晶圓廠進入商業量產階段，除動態隨機存取記憶體 (DRAM)技術仍仰賴技轉外，台積電、聯電自行研發的製程技術正式追上美、日大廠 |
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聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片 |
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致茂致力LED量測技術之發展 (2000.12.15)
致茂電子光電儀器事業部於12/ 14於林口廠舉辦之"LED量測技術"研討會。由該事業部副總經理馮清章先生主持，並特請工研院量測中心儀器發展組田立芬研究員主講" LED光學特性與量測規範" |
