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科技部+9大法人加值产学研发成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文创举行「法人链结产学合作计画成果发表会」，由科技部汇集国内9大顶尖研发法人机构，整合部内「运用法人链结产学合作计画、生医创新聚落整合推动计画、推动绿能科技产学研整合服务案」等3项计画能量 |
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台积、联电研发制程追上美日 (2002.01.03)
国内晶圆厂制程竞赛分为两部份：一为由0.13微米跨入0.1微米；另为12吋晶圆厂进入商业量产阶段，除动态随机存取内存 (DRAM)技术仍仰赖技转外，台积电、联电自行研发的制程技术正式追上美、日大厂 |
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联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
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致茂致力LED量测技术之发展 (2000.12.15)
致茂电子光电仪器事业部于12/ 14于林口厂举办之"LED量测技术"研讨会。由该事业部副总经理冯清章先生主持，并特请工研院量测中心仪器发展组田立芬研究员主讲" LED光学特性与量测规范" |
