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東芝新款碳化矽MOSFET雙模組適用於工業設備 (2022.01.27)
東芝(Toshiba)推出兩款碳化矽(SiC)MOSFET雙模組：額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的MG600Q2YMS3；額定電壓為1700V、額定漏極電流為400A的MG400V2YMS3。此為東芝首款具有此類電壓等級的產品，與之前發布的MG800FXF2YMS3共同組成1200V、1700V和3300V元件的陣容 |
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聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級，搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市 |
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APAL搶進5G國際市場 推出跨裝置5G行動網卡 (2021.09.01)
仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌－APAL 並推出全球第一跨裝置5G行動網卡，獨家免設定、免軟體下載、隨插即用，將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為5G設備，以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率 |
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浩亭推出全新Han模組 實現儲能系統的大容量與輕量化 (2021.05.11)
浩亭利用Han-Modular系列，推出了可持續提高機器和系統能效的各種連接器。Han300 A模組成為該系列的最新樣板，透過更輕的重量實現更大的容量，還符合儲能系統的傳統研發目標 |
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面向未來的工業和IT連接 浩亭與夥伴公司打造SPE生態系統 (2019.12.03)
浩亭技術集團將利用今年的歐洲工業自動化展（SPS）–智慧生產解決方案展覽會（2019年11月26-28日，紐倫堡）展示一系列針對數字和智慧自動化的創新產品和解決方案。本次展會將成為與軟體發展商PerFact（Herford）密切合作以及單對乙太網（SPE）網路創立的標誌 |
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LPWAN技術前景看好？ 廠商怎麼看 (2018.06.11)
LPWAN應用要落地，所面臨的挑戰將不會是技術上的問題，而是後續的維護困難，仍有待解決。 |
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Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位）的首字母縮寫，即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網（IoT）技術，並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業 |
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泓格ZigBee網路橋接器建構無屏蔽的無線通訊環境 (2015.11.06)
傳統評估無線通訊能力，是以空曠環境為主要指標，但是因為大多數的應用現場並非空曠環境，而無線訊號碰到實體障礙物時，訊號將產生反射，或是穿透實體障礙物產生劇烈的能量衰減，所以無線產品應用在室內環境、樓宇間時，並不容易評估任意兩點的通訊可行性 |
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安立知推出新世代誤碼率及眼圖綜合測試儀 (2010.06.21)
安立知推出新世代誤碼率及眼圖綜合測試儀MP2100A。BERTWaveMP2100A為All-in-one綜合測試儀，將BERTs與Sampling Scope整合在一起，提供高達12.5Gbps訊號產生與分析能力，可同時量測BER（誤碼率） 和 Eye-diagram（眼圖）增加量測效率 |
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固緯推出全新可編程直流電子負載系列 (2010.03.15)
固緯電子近日宣佈，推出最新款可編程直流電子負載PEL-2000系列，此負載可以工作在定電流、定電壓、定電阻模式下，並可類比各種動態負載狀態，透過序列功能進行負載電壓、電流、負載的上升及下降斜率、電流准位、持續時間等參數來編輯負載波形 |
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LitePoint針對四種無線通訊標準發表全新系統 (2008.08.20)
無線測試系統解決方案廠商萊特菠特科技（LitePoint Corporation）宣布，針對四種無線通訊標準測試發表三款全新測試系統，包含新款IQnxn系統，可針對WiFi與WiMAX MIMO研發，提供多重串流（multi-stream）訊號支援；首款UWB EVM測試系統IQultra涵蓋UWB模组的研發與製造測試；以及新款IQnav測試系統鎖定各種嵌入式GPS裝置的量產型測試作業 |
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RFMD發表完整POLARIS模組方案 (2006.02.07)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC)領導供應商RF Micro Devices,Inc.六日發表其完整POLARIS 2 TOTAL RADIO模組解決方案，其針對在GSM/GPRS及GSM/GPRS/EDGE網路之手機操作，組合了一個行動電話收發器及一個行動電話傳輸模組 |
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手機用影像感測模組技術與市場發展趨勢（下） (2003.09.05)
本文接續142期介紹手機用影像感測模組基本架構，更進一步為讀者剖析此一市場的現況與廠商競爭態勢。未來隨著全球的風行、電信業者的推廣，手機用影像感測模組的市場發展前景可期，但模組相關業者必須先考慮手機的技術現實面，然後配合數位相機零組件業者的發展，兩者互相權衡，才能真正掌握未來市場與產品發展商機 |
