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2024.11(第396期)大眾與分眾顯示 (2024.10.29)
顯示應用持續不斷的發展，一方面持續提升在室內外公共領域的顯示極限，為大量的群體提供資訊服務，但另一方面，也朝著分眾化的方向精準滿足多元需求發展。
在大眾市場 |
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意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案 |
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博世漢諾威工業展出永續解決方案 聚焦工廠自動化、氫能和AI領域 (2024.05.16)
基於工業製造向來為振興經濟的重要引擎，日前全球製造業大廠再度齊聚漢諾威工業展（Hannover Messe），共商迎接一項重大挑戰：工廠必須轉向永續化生產並致力節能，以因應氣候變遷 |
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聯發科發表生成式AI服務平台與繁體大型語言模型 (2024.04.09)
聯發科技推出生成式AI服務平台MediaTek DaVinci，亦稱聯發科技達哥，並由聯發創新基地發表平台上最新的強大繁體中文大型語言模型MediaTek Research BreeXe（MR BreeXe）。
基於聯發科技生成式AI服務框架（GAISF）而開發的MediaTek DaVinci |
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恩智浦S32 CoreRide開放平台突破軟體定義汽車開發整合成效 (2024.04.01)
軟體定義汽車的興起為汽車產業帶來希望與挑戰，為突破下一代軟體定義汽車（SDV）開發的整合障礙，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新汽車軟體平台S32 CoreRide 可有效簡化車輛架構開發的複雜性，降低汽車製造商和Tier-1供應商的成本 |
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台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機 (2024.01.04)
因應現今各種5G、人工智慧、大數據，以及車用晶片和操作系統等新興科技的發展；且消費者早已習慣於智慧手機等電子產品的使用，對於汽車要求的層次也從移動交通工具，轉化為生活中的的第三空間，並衍生出「智慧座艙」的概念 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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MIH聯盟平台實現商業化 M Mobility成首家技術授權公司 (2023.10.26)
MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今（26）日宣布其平台及技術將授權予電動車界新星M Mobility。M Mobility為提供電動車模組、系統、整車的設計及開發、車隊及能源管理等軟體研發的新創公司，後續將基於MIH平台開發商用電動車，象徵MIH研發成果正式邁入商業化 |
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庫得科技發表純電物流車底盤 邁向垂直分工和科技造車 (2023.08.07)
庫得科技發表國內首款結合台灣科技與汽車產業價值鏈的純電動物流車底盤X-Platform，股東施振榮、童子賢、友達光電、義隆電子、大佳國際投資及創意庫均出席記者會，鄭重向產業及社會大眾介紹這台全新設計、低底盤、大空間、長里程的商用電動物流車底盤 |
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施耐德電機加速綠智轉型 助台廠因應國內外法規挑戰 (2023.07.13)
為加速實現2050年全球淨零排放目標，各國紛紛採取行動，包括歐盟將在10月推行歐盟碳邊境調整機制（CBAM）、台灣通過《氣候變遷因應法》也預計在2024年開始課徵碳費，宣告已正式進入碳有價時代！法商施耐德電機（Schneider Electric）今（13）日則建議出口導向為主的台灣製造業 |
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AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上，揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴，推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節，為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案 |
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2023年機器人發展重要驅動力預測 (2023.03.14)
勞動力短缺為機器人自動化帶來新機遇，人工智能和連接的數位網絡將使機器人更易於使用，使它們能夠在新行業中承擔更多任務。 |
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2023年機器人發展動力來自新需求、數位化與教育合作 (2023.03.13)
經歷機器人銷售量在後疫時期創下歷史新高，ABB機器人事業部門總裁Marc Segura也在今（13）日預測2023年機器人自動化的主要趨勢，包括：「在企業努力跟上客戶需求的同時，已越來越能直接感受全球勞動力短缺造成的影響 |
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微軟助新光醫院運用Azure數位轉型 打造智慧醫療新服務 (2022.12.08)
疫情加速醫療院所數位轉型，響應衛福部政策與國際趨勢，台灣微軟繼 2017 年協助新光醫院轉置 HIS 系統計畫，將原來建置在大型主機的HIS系統轉置為開放式的系統後，再度助新光醫院運用Azure雲服務加速數位轉型，藉由引進敏捷開發及 AI 服務，快速推出各種智慧醫療新服務，讓病患享有更佳的醫療照護，逐步朝完善智慧醫療的方向邁進 |
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VicOne創Secured RDS診斷軟體安全 提供電動車即時資安防護 (2022.11.08)
全球電動車市場高速發展，開啟軟體定義車輛（Software Defined Vehicle, SDV）的全新時代，但在各項創新加速開發的同時，也讓電動車成為駭客覬覦的新目標，車用資訊安全將成為電動車市場營運戰略佈局的重要關鍵 |
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Ansys 3D-IC電源和熱完整性平台通過台積電 3Dblox標準認證 (2022.11.08)
世界上許多用於高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、機器學習（ML）和圖形處理的先進矽系統都是藉由 3D-IC 實現的。在為台積電 3DFabric技術設計多晶片系統時，台積電 3Dblox 的參考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Willbox獲A輪融資7億日圓 成為臺日三號基金首家投資企業 (2022.11.01)
開發一站式國際物流數位平台Giho（以下簡稱Giho）的日本新創企業Willbox於今（11月1日）宣佈，成功獲得工業技術研究院旗下之創新工業技術移轉公司（以下簡稱創新公司）主導的臺日三號基金青睞，完成7億日圓（約合1.53億臺幣）的A輪融資 |
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達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技（聯發科技集團）今日宣布，將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 （SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者 |
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Temenos為銀行業提供數位平台 提升數位銀行功能 (2022.09.27)
Temenos宣佈，永豐銀行選擇 Temenos 來提升其數位銀行的功能。Temenos 的數位銀行解決方案以及開放平台，將使得永豐銀行在經手組合式銀行業務時，能夠透過無縫的個人化數位銀行體驗在競爭激烈的銀行市場中脫穎而出，進而吸引新客戶並增加交易額 |
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半導體產值下修 類比晶片的現在與未來 (2022.08.29)
世界半導體貿易統計組織 (WSTS)，下修今年全球半導體市場成長率至13.9%，市場規模約達6,332.38億美元，2023年市場成長率也下修至4.6%；不過，WSTS卻反向調升類比元件2022年市場年增率，由19 |
