帳號:
密碼:
相關物件共 14
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09)
當今的世界已是一個充滿不確定性的環境,國家與產業想要永續長遠的發展,唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排,才能及早做應對,維持自身的競爭力。
金屬中心鎳金屬工作坊凝聚共識 提升供應鏈穩定與韌性 (2023.08.31)
在疫情衝擊之下,加上全球產業斷鏈,以及地緣政治等影響,鎳金屬因其特殊的市場價值,成為各國爭相爭取的關鍵資源,而全球鎳價劇烈波動,導致用鎳成本變動影響相關產業運作
實現潔淨發電:新一代電池與儲能技術 (2022.09.24)
對間歇性發電的再生能源電力系統來說,很難將它們穩定地連接到商業電網。最佳的解決方案,就是開發大規模的儲能電池技術,將電力儲存起來。
Molex在 MilCom 2013展會上展示先進的光纖解決方案 (2013.11.28)
Molex公司日前於美國加利福尼亞州聖地牙哥會議中心舉辦的 MilCom 2013展會中,展示了其先進的光纖解決方案。 Molex產品經理Mark Matus表示:“軍事應用需要能夠承受嚴苛環境而不會犧牲性能的電子元件
為ZEV程混合動力電動汽車之鎳金屬氫化物電池-為ZEV程混合動力電動汽車之鎳金屬氫化物電池 (2010.08.18)
為ZEV程混合動力電動汽車之鎳金屬氫化物電池
歐盟有條件通過Panasonic與三洋電機收購案 (2009.09.30)
外電消息報導,Panasonic收購三洋電機的交易案,於週二(9/29)獲得歐盟反壟斷部門有條件的批准。歐盟委員會在聲明中指出,Panasonic必需在歐盟對競爭敏感的市場銷售電池產品
各式應用最合適的耳機放大器 (2008.06.30)
現今市面上的耳機放大器種類繁多,但相關的選擇指引卻很少。本文將會討論各類型放大器的優點和缺點,並引用實際例子,以便依照各類不同的應用來選擇最合適的放大器類型
鋰離子電池槽的主動式電荷平衡 (2008.06.05)
一台動力來自大型鋰離子電池槽的車子,電荷平衡的電池管理有其必要, 最簡單的傳統解決方案是利用充電等化的耗散功率,這種方式勢必要以電池之間的有實功率轉移取代
FSI取得矽化物形成製程的重大突破 (2008.01.04)
半導體製程設備、技術及支援服務供應商FSI International宣佈,該公司可在矽化物形成後採用FSI ViPR技術成功去除未反應的金屬薄膜。藉由導入此一新製程,IC製造商將可在鈷、鎳和鎳鉑矽化物整合過程中,大幅減少化學品使用量並降低成本
FSI推出65奈米製程應用之鎳鉑去除技術 (2005.03.14)
半導體表面處理技術與設備供應商FSI International,宣佈推出鎳鉑去除製程(nickel-platinum strip process)PlatNiStrip;該技術可協助半導體廠商在65奈米技術節點建置自我對準金屬矽化結構(salicide formation)
因應市場需求 中國電池製造商積極增產 (2004.07.31)
科技產業市調機構Global Sources針對中國大陸電池市場發佈最新報告指出,中國電池製造商正在改良生產技術及提升產能,以因應今年度預計在20%至60%的出口成長。該報告共介紹了213家位於中國廣東、上海、浙江、江蘇、天津、瀋陽、福建和哈爾濱等電池製造中心的製造商;並探討了在未來12個月內有關生產策略、行業趨勢等問題
半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導,封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊,銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲,為反映不斷墊高的原物料成本,封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列(PBGA)基板將上調5%價格外,應用在中、低階封裝產品線的導線架材料,也決定跟進調漲10%至20%不等
充電器IC設計系統級考量 (2003.08.05)
好的充電器IC設計是系統需求平衡的結果。最佳的設計縮小了封裝尺寸,同時在通過不超出封裝功耗要求的情況下最大化充電電流,以提供最短充電時間。本文將介紹行動通訊設備用充電IC的系統級設計考量,並在最節省成本的前提下,將所有系統需求因素考慮在內
傳統陶瓷電容器技術新突破 (2000.10.01)
電子零件潮流是朝著輕薄短小的精密方向發展,因此,一般低壓品在已有業界相當成功地投入SMT生產後,傳統的圓板型勢必逐漸沒落;但中高壓以上及電源用交流電容器因MLCC、製程關係,或價格因素是尚未能充分取代的領域


  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw