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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)
凌華科技嵌入式模組電腦系列推出新品 (2008.10.06)
凌華科技旗下高性能嵌入式模組電腦系列推出Express-NR、Express-DW400等新產品,兩者均符合COM Express Type 2規範,可支援高效能的Core Duo或Core2 Duo處理器。Express-NR另可支援低電壓的英特爾Celeron M處理器,並搭載英特爾945GME晶片組,具低功耗之特點
凌華嵌入式模組電腦搭載Intel Core2 Duo處理器 (2008.05.02)
凌華科技Computer-on-Module嵌入式模組電腦ETX系列產品ETX-NR667,符合ETX最新版本3.02規格,新版特色是備有兩個Serial ATA(SATA)埠,亦與先前的ETX版本相容,因此客戶使用ETX-NR667於既有的ETX載板時,不需要經過任何修正,即可支援新的SATA儲存功能


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8 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
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