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Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案，助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步 |
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Nordic Semiconductor推出終身統一費率 FOTA 解決方案，助力客戶為《網路韌性法案》做好準備 (2026.03.23)
低功耗無線連接解決方案全球領先企業 Nordic Semiconductor宣佈推出nRF Cloud的一次性預付、終身有效韌體空中升級(FOTA)及設備管理許可服務，在協助客戶應對歐盟《網路韌性法案》(CRA)方面邁出重要一步 |
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Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程 |
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Nordic推終身FOTA方案 一站式合規迎戰歐盟CRA法規 (2026.03.23)
歐盟《網路韌性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即將於2027年全面上路，物聯網（IoT）設備製造商面臨前所未有的安全維護與法規合規壓力。隨著全球資安法規趨嚴，為協助產業降低長期維運成本並加速合規進程 |
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Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組，實現可靠、節能的應用 (2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎，提供功能齊全的解決方案，其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組，實現可靠、節能的應用 (2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎，提供功能齊全的解決方案，其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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Nordic Semiconductor聯同Omnispace和Gatehouse Satcom成功完成5G NB-IoT衛星演示 (2025.06.12)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀行動連接的Omnispace公司和市場領先的衛星通訊軟體供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司所營運的非地球靜止軌道衛星上進行，標誌著業界為偏遠和服務不足地區提供無縫、基於標準的5G 物聯網連接邁出了關鍵的一步 |
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Nordic Semiconductor聯同Omnispace和Gatehouse Satcom成功完成5G NB-IoT衛星演示 (2025.06.12)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀行動連接的Omnispace公司和市場領先的衛星通訊軟體供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司所營運的非地球靜止軌道衛星上進行，標誌著業界為偏遠和服務不足地區提供無縫、基於標準的5G 物聯網連接邁出了關鍵的一步 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能
成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。 |
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研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》，全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%，突破33億，預計到2030年將超過62億，年均增長率（CAGR）達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰，但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%，達到137億美元，並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元 |
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研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元 (2024.09.25)
根據Counterpoint最新的《物聯網連接追蹤報告》，全球蜂巢式物聯網連接數量在2023年大增24%，突破33億，預計到2030年將超過62億，年均增長率（CAGR）達10%。儘管蜂巢式物聯網模組面臨挑戰，但全球蜂巢式物聯網連接營收仍年增長17%，達到137億美元，並預計2030年全球蜂巢式物聯網營收將突破260億美元 |
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全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》，2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%，主要受到中國和印度需求的推動 |
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全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》，2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%，主要受到中國和印度需求的推動 |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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調研：全球蜂巢式物聯網模組出貨量首次出現年度下滑 (2024.03.22)
根據Counterpoint最新《全球蜂巢式物聯網模組和晶片應用追蹤報告》，2023年全球蜂巢式物聯網（Cellular IoT Module）模組出貨量首次出現下滑，和2022年同期相比下跌2%。主要由於供應鏈中斷造成庫存調整和關鍵市場的企業需求減少 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）突破非易失性記憶體技術，率先業界推出串列頁EEPROM（Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體，具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
