意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組

服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了與高通技術策略合作的首款產品，以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半導體強大的STM32生態系統，以及高通技術領先的無線連接解決方案，提供無線物聯網模組。

圖一 : WiFi6/藍牙 5.3/Thread ST67W611M1模組加速開發進度並提升設計靈活性， 以提供先進的消費和工業物聯網解決方案

第一款ST67W611M1模組包含一個Qualcomm^R QCC743多協定連接系統晶片（SoC），其預載Wi-Fi6、已獲認證的Bluetooth 5.3和Thread組合協定，可以與任何一款STM32微控制器（MCU）或微處理器（MPU）輕鬆整合。該模組將支援Wi-Fi上的Matter協定，因應未來的無線連接，讓STM32產品組合能夠無縫與Matter生態系統連接。為協助系統整合，該模組還內含用於程式碼和資料儲存4MB快閃記憶體，以及一個40MHz 晶振。此外，模組還配有一個整合式PCB天線或微型 RF（uFL）外部天線連接器。

意法半導體微控制器、數位 IC 和射頻產品部（MDRF）總裁 Remi El-Ouazzane 表示，「我們的合作為使用STM32系列設計嵌入式系統的廣大開發者提供了多重優勢。現在，產品開發者可以輕鬆藉由高通極具影響力和使用廣泛的無線連接技術，搭配STM32開發生態系統強大的軟體、工具和功能，加速專案的進度」
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