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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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熱塑碳纖成次世代複材減碳指標 (2023.09.25)
碳纖維複合材料因為可實現後端產品輕量化，兼具高強度特性，自然可降低運行時消耗的能源、燃料與排碳，在航太、電動車等交通運輸，及3C、風力發電等領域廣受應用，近10年來熱塑性碳纖發展速度更比熱固性碳纖複材快上數倍 |
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Universal Robots生力軍UR20首度亮相 於台北自動化展多元應用 (2023.08.17)
為加速企業導入協作型自動化解決方案，協作型機器人大廠Universal Robots（UR）今（17）日宣佈將於8月23~26日參加 「2023年台北國際自動化工業大展」L212攤位上展出最新生力軍UR20及e系列產品線，全新的關節設計將可加速生產周期，並處理重型物料，為在地企業提供更完善的自動化支援 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保護等級觸動開關 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水觸動開關系列，採用表面貼裝。適用於各式各樣穿戴式和可攜式消費型電子產品，包括助聽器、耳機、智慧手錶、健康監測設備和可攜式物聯網設備 |
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因應減碳浪潮 宜特與德凱宜特共推LTS低溫焊接製程驗證平台 (2021.11.16)
減碳大浪潮即將來襲，終端品牌大廠為了因應環境永續議題，近年開始制定碳排目標，並要求下游供應鏈共同減碳；為協助客戶達成減碳目標，宜特科技與德凱宜特共同宣布 |
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導入低溫焊接LTS製程 宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，為協助客戶克服此一品質問題，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering |
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終端加工業攻堅利器 提升稼動率管理能力 (2020.06.08)
金屬切削加工領域在航太、汽車、電子等產業受創最深，相關上游供應鏈該如何協助加工業者，維持生產稼動率及智能化管理將成為顯學。 |
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UR擴大UR+應用套件 大幅簡化協作型機器人部署 (2020.03.16)
協作型機器人廠商Universal Robots（UR）持續擴大開放生態系統UR+，近日針對最受歡迎的協作型機器人應用，推出了20款經驗證的全新軟硬體應用套件。這些「隨插即用」的應用套件藉由減少常見應用中的重複性工程設計 |
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Molex發佈微端接解決方案 (2018.12.05)
Molex推出新型的微端接技術，可用於含有微小構件的應用，對於醫療、智慧手機和行動設備產業的客戶來說，隨著使用的元件尺寸日益縮小，大家都在尋找一種可拆分的微端接技術產品，而本產品就是理想的選擇 |
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賀利氏三大新品亮相半導體展 廣泛應用於各式工業需求 (2018.09.05)
為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高，半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案 |
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家用繼電器設計新思維 (2016.08.19)
鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
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浩亭的創新解決方案：把握工業4.0脈搏 (2016.05.12)
起動器中的完整M12功率組合/ LED燈應用的har-flexicon產品
在2016年的漢諾威工業博覽會（4月25-29日），浩亭技術集團展示了其產品和解決方案，因應未來的工業需要。包含的亮點有：M12 L-編碼電源產品和LED燈應用的har-flexicon產品 （白色） |
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馬達啟動開關與暖氣系統的繼電器設計 (2015.05.04)
家電馬達啟動開關或家用電暖氣的控制開關是繼電器的常用應用領域。鑒於符合RoHS法規可能會降低機械繼電器電源開關的可靠性，混合式繼電器的市場關注度越來越高。本文提供幾個容易實現的降低混合式繼電器的尖峰電壓的控制電路設計方法，並且分析尖峰電壓產生的原因，提出相應的降低電壓的解決方案 |
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Molex SolderRight直焊端子以低應用成本提供直角連接性能 (2014.12.18)
已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項
Molex公司發佈SolderRight直焊端子，作為直焊線對板設計的補充，可在嚴格的空間限制下，為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項 |
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Osram Ostar Stage LED：為舞台提供靈活的白光 (2013.04.12)
歐司朗光電半導體的 Osram Ostar Stage LED，可提供高達48 Mcd/m2 的高亮度以及各種可調整的色調，從冷白光到暖白光均有。再加上及細薄的設計與抗反射塗裝的玻璃外殼，這些產品可以成為光束極狹窄的小型鎂光燈基礎元件 |
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TESSERA開發首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭 (2009.08.05)
Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組 |
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樓氏MAX RF SiSonic「不絕於耳」的行動裝置新方案 (2009.06.02)
雖然面臨全球經濟變化的嚴峻考驗，行動裝置市場仍然呈現出短空長多的行情，尤其是與通訊相關之領域。根據ABI Research的調查報告指出，去年手機的總體出貨量為12.1億支，未來在包括智慧型手機等新產品的刺激下，將有穩定的成長成績表現 |
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宜特科技可精確評估BGA焊錫性試驗 (2008.09.16)
BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程轉換後其問題更顯著，徒增困擾 |
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QuickLogic ArcticLink提供晶圓級晶片尺寸封裝 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣佈其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY的高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
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OK International在亞洲榮獲兩項大獎 (2008.04.25)
OK International 的MFR系列焊接/解焊設備在「手工焊接工具」類別評選中脫穎而出，勇奪SMT China的2008年度遠見獎的殊榮，這進一步證明OK已落實其承諾，開發創新的產品和製程以推動亞洲電子市場的發展 |
