Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司的OptiML晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機，以及其他搭載相機功能的行動裝置。

Tessera的OptiML晶圓級光學技術，能透過客制化的半導體製造技術與設備，在一片晶圓上產出數千個微型相機鏡頭。然後，這些晶圓將透過堆疊的方式，達到300萬畫素相機所需的效能。另外，這些鏡頭皆採用可回焊的材料，可以輕易地將瑕疵品重新處理後再送回焊接製程，此意謂著一個更經濟的低成本相機模組製程。

Tessera的OptiML Focus光學影像強化解決方案，能滿足相機從20或30公分到無限遠的對焦距離。而且，由於該模組沒有任何可動的零件，因此比起其他的機械式組件具有更高的可靠度與更低的成本。

Tessera整合式300萬像素晶圓級光學技術，預計於2009年第四季開始供應樣本。