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MWC 2026直擊AI-RAN掀起的通訊權力賽局 (2026.04.14)
AI-RAN的出現,代表通訊與運算的界線已徹底模糊,這場權力賽局才剛剛開局。
AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
亞馬遜網路服務(AWS)近期正式推出其新一代 AI 訓練晶片 Trainium3,並同步發表了 Trainium3 UltraServer 系統架構。該晶片主要定位於大規模 AI 模型訓練市場。 (圖一)AWS新一代AI晶片Trainium3問世 Trainium3 在技術規格上的一個關鍵點,是採用了台積電(TSMC)3 奈米製程
AWS新一代AI晶片Trainium3問世 採用台積電3奈米製程 (2025.12.11)
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面對AI風險與監管的企業應變策略 (2025.12.09)
以人工智能的法規競賽不僅在技術、制度與價值方面展開,同時也對全球企業經營環境與未來風險治理構成深遠的影響。台灣需積極參與全球治理的討論,才能夠進而強化本土AI治理韌性
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人機協作新里程碑 萬筆真實組裝資料集問世 (2025.11.12)
為應對人機協作(HRC)的快速發展,一個研究團隊近日發表了一款全新的大型資料集。此資料集專注於人機共存環境中的人類組裝與拆卸動作,包含超過 10,000 筆樣本,由 33 位不同特徵的參與者貢獻
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面對AI風險與監管的企業應變策略 (2025.11.10)
以人工智能的法規競賽不僅在技術、制度與價值方面展開,同時也對全球企業經營環境與未來風險治理構成深遠的影響。台灣需積極參與全球治理的討論,才能夠進而強化本土AI治理韌性
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邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局 (2025.09.15)
AOI結合AI技術助力智慧製造領域少量多樣與客製化生產,不僅減少人力與作業負擔,提升良率與出貨效率,現今更拓展至智慧巡檢與協作機器人應用,成為推進製造產業升級的動能
[自動化展] 斑馬科技展示AI驅動機器視覺方案 助台灣製造邁向智慧化 (2025.08.22)
在2025年臺北國際自動化工業大展(Automation Taipei)上,斑馬科技(Zebra Technologies)攜手碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技,發表多項最新機器視覺解決方案,展現AI與自動化結合所帶來的產業升級契機
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在2025年臺北國際自動化工業大展(Automation Taipei)上,斑馬科技(Zebra Technologies)攜手碁仕科技、霖思科技與肯定資訊科技,發表多項最新機器視覺解決方案,展現AI與自動化結合所帶來的產業升級契機
從仿生設計到智能交互──機器人技術進化揭密 (2025.08.11)
從模仿人類骨骼的機械關節,到能理解語意、辨識物體並自主決策的智慧體,人形機器人正處於一場橫跨機械、電子、AI與人文的融合演進中。這場技術進化的歷程...
澳洲大學開發新AI工具 顛覆皮膚病理診斷 (2025.06.10)
一項由澳洲蒙納許大學主導,並有昆士蘭大學研究人員參與的尖端人工智慧(AI)工具 「PanDerm」 近期問世,其核心技術旨在同步分析多種醫學影像,顯著提升包括黑色素瘤在內的多種皮膚疾病的檢測速度與精準度
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UCLA研發磁性墨水AI筆 能早期偵測帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大學洛杉磯分校(UCLA)一支跨學科研究團隊,成功開發出一款結合磁性墨水與AI神經網路的智慧筆,這項科技能透過分析書寫時的微觀運動生物標誌,早期偵測帕金森氏症
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
AI晶片電壓跌破1V! 電源設計必須應對『低壓高流』時代 (2025.04.14)
隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,生成式AI、深度學習和高效能運算(HPC)的需求激增,AI伺服器的電力需求也隨之大幅提升。特別是AI處理器(如GPU、TPU等)對供電的要求越來越嚴格,不僅需要超低電壓(0.6-1.5V),還必須提供大電流(數百至上千安培),同時確保高暫態響應和低紋波
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