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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧:創造自主未來」為題
台科大50周年校慶,研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
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Android
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
機器人整合關鍵技術
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
硬體微創
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
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博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
醫療電子
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
AI如何成為交通系統的操作核心
重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全
12V極限與48V革命的必然性
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
面板技術
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
網通技術
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Peplink 與 Iridium 宣布策略聯盟,攜手打造行動網路與衛星通訊備援解決方案
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
3D雲端技術與AI深度融合 3D雲平台方案分進合擊
DeepSeek開啟AI大推理時代 台灣產業迎擊算力挑戰
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
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諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
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3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
工控自動化
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
AI如何成為交通系統的操作核心
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
代理式AI營造可信任資產
從金屬加工到生技設備 金屬中心與台糖共築產業升級新動能
具身智能邁向Chat GPT時刻
半導體
新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務
AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才
量子安全新里程:新唐 NuMicro
R
M2354 成功實現後量子加密技術
神經遙測重大進展:新型晶片實現10倍壓縮 同時維持訊號完整性
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
量測觀點
低軌衛星收發機酬載測試挑戰
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
科技專利
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研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
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研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
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虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
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Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
3358
筆
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[COMPUTEX] 恩智浦發表邊緣AI創新 以「神經軸架構」定義實體AI
(2026.06.04)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)總裁暨執行長Rafael Sotomayor於 COMPUTEX 2026發表主題演講。他指出,當前AI創新正從雲端走向邊緣的「實體AI」,然而機器人技術正面臨「莫拉維克悖論(Moravec's paradox)」的挑戰
揮手即控制!新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力
(2026.05.29)
全球半導體領導供應商新唐科技 (Nuvoton) 近日宣布,正式推出專為終端人工智慧設計的 NuMaker-GestureAI-M55M1 應用模組。為了協助開發者突破 AI 模型部署的技術門檻,並解決產品研發時程過長的痛點
Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置
(2026.05.13)
Littelfuse, Inc.(宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距(half-pitch)表面貼裝 DIP 開關,專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
(2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟,標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。
Meta宣布收購Assured Robot Intelligence 進軍具身智慧
(2026.05.03)
Meta日前宣布完成對機器人模型開發新創公ssured Robot Intelligence的收購,意味著將從單純的AI軟體開發轉向「具身智慧(Embodied AI)」硬體領域。 此次收購的核心團隊來自聖地牙哥與紐約,擅長開發讓機器人理解人類行為並做出適時反應的複雜模型
貿澤電子新品搶先看:2026年第一季新增超過9,000項新品
(2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
(2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體(STMicroelectronics,紐約證券交易所代碼:STM,簡稱 ST)推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC(PMIC),協助開發者在工業設備中,更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器(MPU)運算能力,支援對效能要求較高的工業應用
英飛凌半導體技術在Artemis II太空任務中展現可靠性
(2026.04.16)
美國太空總署 (NASA) 的阿提米絲二號 (Artemis II) 任務在完成為期十天的太空飛行後成功返回地球。此次任務中不僅完成繞月飛行,還創下了載人太空船距離地球最遠的飛行紀錄
經濟部TARC主題館展車電雙引擎 氫能大巴與AI智慧座艙亮相
(2026.04.14)
隨著「台北國際車用電子展」今(14)日揭幕,經濟部產業技術司TARC主題館也集結了7大法人機構與28家廠商,聚焦「AI智慧」與「電動車新能源」兩大核心,展出10項法人科專與產業合作成果,強調技術落地、供應鏈自主,並已有上路實績,展現台灣在智慧車電與綠色運輸的國際競爭力
資訊生成物質 數位製造的新邏輯
(2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天,製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。
軟體控制世界 SDx的工程起點
(2026.04.10)
當軟體不僅能控制硬體,甚至能定義系統行為,乃至於生成物質本身時,一個更深層的數位文明正逐漸成形。
泓格科技4/23舉辦台中研討會:AIoT × ESG × 工業資安-智慧邊緣布局,助攻中部製造穩健升級
(2026.04.08)
在缺工成為常態、能源成本波動加劇與工業資安風險升高的背景下,製造業面臨前所未有的營運壓力。數位轉型不再只是效率提升的選項,而是維持競爭力的必要條件。泓格科技將於4月23日(四)在台中林酒店舉辦「智慧邊緣 ‧ 永續工廠:AIoT全方位解決方案」研討會
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
(2026.04.08)
從今年TMTS發表AI賦能與節能標章成果可見,上下游產業仍積極轉型加值,開闢節能永續等商機,CNC數控系統則可作為跨域知識整合的平台。
ST:AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點
(2026.04.02)
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內
控制系統
的設計方式正悄悄改變。 (圖一)ST的Steller P3E專用於汽車邊緣智慧應用 過去,微控制器(MCU)主要負責執行既定邏輯,功能在設計完成後大致固定;但在軟體可以持續更新的架構下,控制器不再只是照既有指令運作,而需要承擔更多運算與調整的角色
ST:AI帶動控制邏輯轉變 車用MCU從執行單元走向運算節點
(2026.04.02)
隨著軟體定義車輛(SDV)發展,車內
控制系統
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Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
(2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
(2026.04.02)
隨著汽車與電動載具系統持續導入更多具備精緻圖形顯示的人機介面以提升使用體驗,市場對高效能 HMI 解決方案的需求也持續成長。Microchip Technology今日宣布推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的 SAM9X75D5M 系統級封裝(SiP),內建 Arm926EJ-S? 處理器 與 512 Mbit DDR2 SDRAM
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標
(2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注
宇樹與Faraday Future揭曉2026年人形機器人量產目標
(2026.03.31)
中國機器人商宇樹科技(Unitree Robotics)與美國EAI生態系公司法拉第未來(Faraday Future)分別公布其最新量產與交付進程,其中宇樹計畫在2026年交付2萬台人形機器人。 宇樹的G1系列機器人因其優異的武術動作、翻滾與高速奔跑能力,在全球技術圈引起高度關注
西門子數位工業導入AI數位技術 驅動工具機革新智造
(2026.03.27)
身處AI驅動的全新紀元,精密機械產業對加工精度、效率與穩定性的要求持續提升,工具機的競爭力已不再只取決於單一設備,而是來自
控制系統
在效能、彈性與數位整合能力上的整體表現
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