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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉
意法半導體公布第三季財報 工業市場持續疲軟影響銷售預期
資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
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TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升開發者效率
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
格斯科技與筑波科技合作進行高階電池檢測
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
74
筆
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對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場
(2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮,但對艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)來說,仍是成果豐碩的一年,特別是在新能源車與工業感測應用方面,仍交出了穩健成長的成績單,同時也對2024年的半導體產業展望,給予正面樂觀的預測
加速AMR設計與開發 貿澤將提供大量工業自動化應用資訊
(2022.10.17)
貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供大量有關工業自動化應用的資訊,包括可加速自主行動機器人(AMR)的設計與開發所需的資源和產品。 專家群深入研究了AMR產業的新興趨勢,以及這些機器人如何改變供應鏈、工廠和製造業
利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識
(2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一,能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁,讓生活更有趣、更智慧。
預製模組化市場迅速成長 Vertiv獲評為領導廠商
(2021.01.15)
數位基礎架構解決方案廠商Vertiv宣布,以全球第二的市佔率,獲技術分析公司Omdia評比為預製模組化(Prefabricated Modular;PFM)資料中心市場的領導廠商之一。這項新研究指出,安心擴充的能力等優勢是全球各地積極採用PFM解決方案的原因之一
ST推動LaSAR生態聯盟 加速AR眼鏡應用開發
(2020.11.20)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈建立LaSAR(擴增實鏡雷射掃描)技術聯盟,與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統,合作開發和加快開發擴增實境(AR)智慧眼鏡解決方案
ST全新多合一多區ToF感測器模組 實現64倍測距區的性能升級
(2020.11.04)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布擴大其FlightSense 飛行時間(Time-of-Flight;ToF)感測器產品組合陣容,推出全新64區測距感測器。該多區感測器可將場景劃分成若干個區域,提升成像系統更多情境的空間資訊
紫外線殺菌再創新 內建UVC LED殺菌龍頭殺菌率達99.99%
(2020.08.06)
深紫外線UVC LED專業代理商大儀今日宣布,其與國內合作夥伴共同開發的全新
微型模組
內建UVC LED殺菌龍頭正式問世。預期將為國內飲用水龍頭市場帶來革命性的衝擊。 UVC殺菌技術自崛起以來,各種商機應運而生
R&S與TE Connectivity合作 符合OPEN Alliance TC9一致性測試規範
(2020.04.30)
測試與量測專家Rohde & Schwarz與連接器和感測器製造商TE Connectivity合作,共同測試車載乙太網路電纜和連接器。兩家公司已成功使用屏蔽雙絞線(STP)電纜和TE的MATEnet資料連接器系統測試通訊連接,測試結果符合1000BASE-T1的單對車載乙太網路OPEN Alliance技術委員會TC9測試規範
讓新一代智慧眼鏡成為現實
(2020.03.30)
打造新一代智慧眼鏡的創新型Light Drive 系統,為一套由 MEMS 反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術。
希捷於CES 2020推出Lyve Drive行動系統 推動雲端與邊緣資料成長
(2020.01.07)
全球資料解決方案供應商希捷科技今日於CES 2020宣布推出革命性的模組化儲存解決方案,可加以管理急遽成長的企業、雲端與邊緣資料。希捷的Lyve Drive行動系統是一款簡單、安全且有效率的資料管理解決方案產品組合,旨在推動資料領域的發展
博世將於CES 2020發表業界最小的智慧眼鏡光學顯示系統
(2019.12.13)
Bosch Sensortec 將於美國內華達州拉斯維加斯的 CES消費性電子展上,發表應用於智慧眼鏡的創新型光學Light Drive 系統。博世智慧眼鏡Light Drive 模組是一套由MEMS反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術
意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能
(2019.10.17)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出下一代STPay系統晶片(SoC)支付解決方案,其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能,同時降低功耗需求,並且顯著改善使用者體驗
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件
(2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源轉換IC,便可用來處理中等位準的電流。
[中文新聞稿] 隔離式 Anyside 開關控制器可保護和監視 高達 1000V
DC
的電源-[中文新聞稿] 隔離式 Anyside 開關控制器可保護和監視 高達 1000V
DC
的電源
(2018.07.30)
[中文新聞稿] 隔離式 Anyside 開關控制器可保護和監視 高達 1000VDC 的電源
〔中文新聞稿〕可配置為四組、三組、雙組或單組輸出的 12A 超薄μModule 穩壓器能置於 PCB 背面-〔中文新聞稿〕可配置為四組、三組、雙組或單組輸出的 12A 超薄μModule 穩壓器能置於 PCB 背面
(2017.06.29)
〔中文新聞稿〕可配置為四組、三組、雙組或單組輸出的 12A 超薄μModule 穩壓器能置於 PCB 背面
〔中文新聞稿〕 100MHz SPI 隔離器為使用更高速的資料轉換器提供便利性-〔中文新聞稿〕 100MHz SPI 隔離器為使用更高速的資料轉換器提供便利性
(2017.05.31)
〔中文新聞稿〕 100MHz SPI 隔離器為使用更高速的資料轉換器提供便利性
凌力爾特隔離式 Anyside開關控制器可保護和監視高壓電源
(2017.03.01)
凌力爾特 (Linear Technology) 日前推出可保護並監視高達1000V的高壓DC電源 的μModuleR (
微型模組
) 一體化隔離式 Anyside開關控制器 LTM9100。用於工業、資料通訊、航空電子和醫療應用的高壓電源需要受控接通,並需隔離以控制電路保護、操作人員安全並斷開接地通路之需求
凌力爾特推出40A可擴展μModule開關穩壓器
(2017.02.10)
凌力爾特 (Linear) 日前推出40A至240A可擴展降壓μModule (
微型模組
) 開關穩壓器 LTM4636-1。該元件內建保護電路,可在發生過壓或過溫故障情況時使電路斷路器跳變來保護自身、PCB以及大電流低電壓處理器、FPGA、GPU 和 ASIC 等負載
凌力爾特新款40A μModule穩壓器採用3D堆疊式電感封裝
(2016.11.29)
凌力爾特(Linear)日前推出40A 降壓μModule (
微型模組
) 開關穩壓器 LTM4636,該元件採用 3D 結構的小型封裝,能更快速散熱並以更低溫度操作。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封裝頂部疊置了電感,可受益於作為散熱片使用的外露電感,而能從任意方向與氣流直接接觸以冷卻該元件
凌力爾特USB μModule收發器強化電流隔離保護系統
(2016.11.25)
凌力爾特(Linear)日前推出強化型USB μModule (
微型模組
) 隔離器 LTM2894,該元件可針對地對地壓差和大共模瞬變提供保護。強固介面和內部隔離使LTM2894非常適合在需擁有高壓保護功能之嚴苛工業或醫療環境中執行USB的系統
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