 |
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
|
聯電40奈米RFSOI平台優化毫米波射頻前端 加速5G裝置開發 (2023.05.03)
聯華電子今（3）日宣布，40奈米RFSOI製程平台可供量產毫米波（mmWave）的射頻（RF）前端製程產品，推動5G無線網路的普及，與包括在智慧手機、固定無線接入（FWA）系統和小型基地台等方面的應用 |
|
高通全新Wi-Fi 7前端模組擴展車用及物聯網裝置無線效能 (2022.06.27)
為了提升Wi-Fi和藍牙的高效能體驗，高通技術公司今日推出全新射頻前端（RFFE）模組，新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造，包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域 |
|
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
|
看準低軌衛星商機 鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機，鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」，鐳洋科技總經理王奕翔指出 |
 |
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
 |
CTIMES 2021數位產業年鑑 (2021.02.08)
CTIMES 2021數位產業年鑑
(數位版150元，另有紙本300元8折優惠中,至2021年4月30日止!歡迎來電詢問)
數位產業包括半導體工業、各種功能的零組件、各類數位電子裝置，以及透過軟硬體整合的各類工具或應用 |
|
超越5G時代的射頻前端模組 (2021.01.05)
透過整合深寬比捕捉（ART）技術與奈米脊型工程，愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵或磷化銦鎵的異質接面雙極電晶體，實現5G毫米波頻段的功率放大應用。 |
|
2021.1月(第351期)展望2021年科技趨勢 (2021.01.05)
歷經疫情帶來的生活巨變，
全球產業正以全面數位化迎面應對。
CTIMES封面故事本月份也特別企劃，
為讀者重點選擇值得關注的五大科技趨勢。
從改變業界既定規則的Open RAN，
到AI加速、數位轉型、第三代半導體，
以及數位資訊醫療照護等 |
|
格羅方德與Soitec達成RF-SOI晶圓供應協議 滿足5G射頻需求 (2020.11.10)
特殊工藝半導體商格羅方德（GF）近日與梭意科技(Soitec)宣佈一項300mm射頻絕緣上覆矽（RF-SOI）晶圓的供貨為期多年的協議。梭意科技在設計和製造創新半導體材料領域同樣身為全球市場的尖端 |
|
意法半導體收購功率放大器和射頻前段模組企業SOMOS半導體 (2020.10.21)
意法半導體進一步提升獨立和基於STM32的網路連線解決方案的研發業務能力
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布併購SOMOS半導體（SOMOS）的資產。總部位於法國Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的無晶圓廠半導體公司，專門研發矽基功率放大器和射頻前端模組（RF Front-End Module，FEM）產品 |
|
雲端部署引領IC設計邁向全自動化 (2020.07.01)
IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考量，雲端部署會是重要的一步棋 |
|
小米10採用恩智浦射頻前端方案 支援Wi-Fi 6滿足5G手需求 (2020.05.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈，小米Mi 10 5G智慧手機將採用恩智浦最新適用Wi-Fi 6標準的射頻前端（radio frequency front-end；RFFE）解決方案。
高階5G裝置推動市場對效能、整合性、尺寸和Wi-Fi 6功能的嚴格要求 |
|
2020.3月(第56期)工業通訊戰雲密布 五大標準誰勝出 (2020.03.05)
不同於PC平台通訊介面統一的局面，
工業領域則是處於山頭各據的情況。
歐、日、美系各支持不同規格的工業乙太網路介面，
而其各自有特色與適用的情境。
但隨著時間的推演 |
|
2020年3月(第341期)智慧醫療輔具 (2020.03.05)
智慧輔助科技包含了設備與服務等，
可協助高齡者與失能者享受有尊嚴的生活。
輔助科技目的在於預防與延緩失能，
並提高照護品質與效率。
而三大發展主軸，包括重視銀髮族科技，
整合穿戴式裝置，並結合數位化的復健器材等 |
|
用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
|
Nordic Semiconductor推出隨插即用範圍延伸器nRF21540射頻前端模組 (2019.12.19)
Nordic Semiconductor宣布推出其首款功率放大器/低雜訊放大器(PA/LNA)產品nRF21540 RF前端模組(FEM)。nRF21540在開發上可與Nordic的nRF52和nRF53系列多協定系統單晶片(SoC)完美的進行搭配 |
|
聯發科技與羅德史瓦茲合作推動5G毫米波量測技術 (2019.02.21)
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試，以迎向5G商轉部署之挑戰。聯發科技和R&S正在合作對聯發科技的5G射頻前端模組和天線陣列進行OTA測試 |
|
高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈，先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統 |
|
聚焦『封裝五大法寶』之四：基板級的系統級封裝 (2016.08.30)
由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機、物聯網、汽車電子、高性能計算和記憶體。 |
