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大聯大控股凱悌推出數位機上盒解決方案 (2014.02.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下凱悌將推出數位機上盒（Set Top Box；STB）解決方案，可滿足各種需求，例如USB、ESD、EMI，以及IRM等。
此次凱悌推出的數位機上盒解決方案包括眾多產品線 |
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大聯大凱悌集團推多種主被動元件平板電腦解決方案 (2013.11.08)
大聯大控股今日宣佈，旗下凱悌集團推出多種主被動元件平板電腦解決方案，產品線包括AEM科技、ALCOR Micro（安國）、ComChip（典琦）、EUTech（德信科技）、Everlight（億光電 |
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『掌握觸控新變革－OGS vs. In-cell』專家座談會 (2013.04.01)
In-Cell與OGS皆是因應數位裝置設備輕薄化而生，各有其優缺，In-Cell雖有取代OGS之姿，但面對良率以及製程技術的挑戰，恐怕還要等上好一段時日。 |
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觸控大洗牌 2013誰稱王？ (2013.04.01)
輕薄化與低成本，正是觸控面板設計的最重要目的。
而新一代觸控面板之爭，究竟誰能勝出？
事實上，OGS的優勢已逐漸明顯，2013年將可技壓群雄。 |
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實現 In-cell 跨顯示、觸控專業才有機會 (2013.01.18)
還記得前兩年媒體炒得沸沸揚揚的In-cell與On-cell面板技術嗎？俗話說，再好的技術，不能投入商用化，一切都是枉然。這道理對於In-cell與On-cell這兩項技術來說再適合也不過 |
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不畏Thunderbolt USB3.0集線器市場再添新角 (2011.08.09)
筆記型電腦的輕薄風潮越吹越烈，這些採取超輕薄工業設計的產品，將更依賴周邊擴充連接功能的擴充基座，以支援各式各樣的I/O接頭。挾完備設計以及幾乎可連接至每一個PC I/O埠的廣大滲透性，USB集線器一直都有穩定市場 |
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In-cell將成為觸控領域最強震撼彈 (2011.04.14)
電容式觸控面板的快速竄紅，已蓋過電阻式觸控過去的輝煌歲月。現在，內嵌式觸控技術（In-cell）可能成為另一顆閃亮的新星。專家指出，In-cell技術最艱困的研發階段已經過去，隨著商用化量產並進入實用階段，將成為觸控領域一顆最具威力的震撼彈 |
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台灣三大零組件族群因蘋果受惠 (2011.02.14)
蘋果（Apple）自從推出iPhone後，讓多點觸控（Multi-touch）成為行動裝置的王道。從iPhone到iPad，讓越來越多廠商陸續跟隨這波智慧手機及平板電腦的觸控潮，並推動投射電容式觸控面板的市場需求 |
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安國新一代晶片卡讀卡器控制晶片問世 (2010.12.21)
數位資訊科技發展日新月異，兼具身份識別與數位安全智慧晶片卡隨之日益普及，搭載晶片卡使用之讀卡器不僅廣泛應用在個體消費大眾更與全球各地的各項設施結合，以多樣化的形態嵌入於各種設備並橫跨消費性電子、金融應用與政府公共建設等領域 |
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USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)
高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍 |
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SD記憶卡世代交替 安國樣品初步驗證完成 (2010.03.23)
安國國際近日宣佈，該公司SD3.0記憶卡控制晶片解決方案樣品初步驗證已階段性完成。安國研發團隊於SD協會制定記憶卡新一代規格－SDXC（eXtended Capacity）期間，已密切留意動向 |
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USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面，幾乎一統主機外部傳輸規格，奠定USB王朝基礎。2008年，速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世，如今，產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基 |
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一掃Vista前恥 Win7預計上市首年破百萬套 (2009.08.27)
令人期待的微軟新版作業系統Windows 7，終於進入上市倒數計時階段。由於Windows 7不需要硬體升級即可安裝，預計僅台灣市場，可利用原機昇級的舊機數量就可達到450萬台左右 |
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微機電產業發展聯盟大會 (2008.03.04)
今年度第一次『先進微系統與構裝技術聯盟』暨『微機電產業發展聯盟』會議將於晶華酒店舉辦。此次會議以MEMS封裝及相關的先進應用為主題，特別邀請法國Yole Development創辦人暨總經理Mr |
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『SpringSoft TaiwanDAC 2007』台北場獲熱烈迴響 (2007.08.23)
思源科技(SpringSoft)所舉辦的【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技術研討會首場於8月22日(星期三)在台北晶華酒店展開。今年思源科技首次於台北及新竹擴大舉辦產品技術研討會，即獲得各界熱烈迴響，台北研討會共吸引了超過150名客戶及工程師參加，新竹研討會(8月24日於新竹國賓飯店)目前也有逾300名客戶及工程師報名 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 新竹 (2007.08.10)
思源科技將舉行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技術研討會，內容包括六大主題：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先進的資訊、最完整的解決方案，以及與電子設計業界專家面對面互動交流的機會 |
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【SpringSoft TaiwanDAC 2007】- 台北 (2007.08.09)
思源科技將舉行【SpringSoft TaiwanDAC 2007】技術研討會，內容包括六大主題：System Verilog、Automatic Debugging、Visibility Enhancement、Custom Layout、Analog Design和DFM，提供最先進的資訊、最完整的解決方案，以及與電子設計業界專家面對面互動交流的機會 |
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設備製造商應用材料CEO預測中國可望追上美國 (2006.07.14)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業 |
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五霸逐鹿下半年隨身碟控制晶片市場 (2006.06.29)
隨著隨身碟成為一股全球流行的趨勢後，控制晶片市場下半年割喉戰將形成五霸分佔的局面，群聯、慧榮、聯盛在隨身碟控制晶片市場耕耘已久，目前出貨量不相上下，然而安國、擎泰等後生晚輩出貨量正快速追趕 |
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IC設計業者擁抱低價NB新商機 (2006.05.25)
工研院IEK ITIS計畫統計出爐後，國內IC設計業在2005Q4傳統旺季效應墊高基期的影響下，06Q1成長率明顯降低，大多數廠商營收均有明顯滑落，平均幅度約在一成以上。因此，Intel、Microsoft接下來有低價NB計畫，台灣的IC設計業者可望擔任晶片供應要角，並藉此機會拉高業績成長 |
