筆記型電腦的輕薄風潮越吹越烈，這些採取超輕薄工業設計的產品，將更依賴周邊擴充連接功能的擴充基座，以支援各式各樣的I/O接頭。挾完備設計以及幾乎可連接至每一個PC I/O埠的廣大滲透性，USB集線器一直都有穩定市場。在最新規格的USB3.0市場方面，隨著裝置端（Device）出貨量達到一定數目，且主機端（Host）支援情況逐步明朗的狀況下，提供轉接功能的USB3.0集線器（Hub）控制晶片將成為下一波市場焦點。

SMSC應用拓展協理趙彥隆

綜觀USB HUB市場，在USB2.0時代，出貨量近一半為SMSC市場，其次則為台灣廠商創惟、安國。在USB3.0規格公佈之後，一如裝置端市場般多出許多新進對手，最早推出集線器晶片產品者是大威盛集團旗下威鋒電子，第二進入市場的則是德州儀器（TI），以及原智原子公司原昶(現合併至昇邁)，這些公司過去在USB2.0市場並無集線器經驗。目前投入USB3.0集線器晶片市場者，只有SMSC和創惟科技二者擁有2.0至3.0的跨版本經驗。眾所周知，USB3.0產品的相容性測試困難度相當高，身處主機端與裝置端的中介地帶，集線器控制器產品相容性更是難中之難，市場占有度以及推廣經驗相形更加重要。

SMSC應用拓展協理趙彥隆表示，可攜式裝置為了造型與輕量設計，雖然利於攜帶，但在家中或辦公室等移動性低的使用場合，仍然需要完整的PC體驗，如：多個USB連接埠連接滑鼠鍵盤，或連接外接式硬碟、多重螢幕等速度需求不同的體驗。目前業界標準的集線器控制器產品是4個USB3.0埠，唯SMSC發表新品中，其中一款採取混合式設計，在標準4個USB3.0埠之外再加上3個USB2.0連接埠，可針對不同速度需求給予最恰當與合乎成本的選擇。

由於明年Intel新一代處理器Ivy bridge將同時支援USB3.0和Thunderbolt，依照Intel表示，未來USB3.0將負責系統連接終端裝置，而LightPeak（Thunderbolt是LightPeak技術的首款應用）則用於超大頻寬傳輸的子系統互連；對此，趙彥隆承認，在主機與集線器市場連接部份，兩種規格難免會稍有衝突，就規格性能上來說，Thunderbolt當然略勝一籌，但他強調，在集線器連接終端裝置的規格部分，標準規格完整、應用市場龐大的USB仍然擁有不可推翻的地位。