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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將與博格華納（BWA）合作，為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽（SiC）功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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GaN將在資料伺服器中挑起效率大樑 (2022.08.26)
GaN具有獨特的優勢，提供卓越的性能和效率，並徹底改變數據中心的配電和轉換、節能、減少對冷卻系統的需求，並最終使數據中心更具成本效益和可擴展性。 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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【東西講座】活動報導：功率模組就是電子驅動系統的心臟 (2021.11.14)
由CTIMES主辦的【東西講座】，上週五（11/12）舉行了「讓電動機車跑得更快、更遠」講題，由工研院電光系統所組長張道智博士擔任講師。他以電動載具應用的電子電力技術作為主軸，剖析功率元件對於電動載具的驅動和電控性統的重要性 |
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機械業整合產研能量築雨林 布局第三代化合物半導體發展 (2021.09.30)
近幾年因應能源與通訊產業的迅速發展，電動車與5G等的應用越來越多，功率晶片、5G晶片與高速傳輸用元件等已成為明日之星。台灣雖然有完整的矽半導體產業鏈，但過去對於高功率與高頻晶片所需SiC, GaN等化合物半導體功率元件的市場著墨明顯較少 |
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2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73% |
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聯發科四大營收產品 手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技（MediaTek）今日舉行2021年第一季法人說明會，會中除了公布首季的營收表現外，也針對旗下產品營收類別進行新的說明，共分有四大類別，而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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ST感測技術多樣化 最大優化三星Galaxy Note20 Ultra影像性能 (2020.11.16)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）表示，三星新推出的Galaxy Note20 Ultra手機採用了該公司先進的感應和控制技術，可提升智慧型手機的高階功能、妥善使用預算中每一瓦電能，並具備最低雜訊和最小封裝的優勢 |
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TI：與客戶共同解決電源管理五大挑戰 (2020.09.03)
近年來，數位化與智慧化趨勢使得電源設計的複雜性遽增。這也使得許多客戶在設計電源產品時，經常遇到不同的難題。CTIMES就此議題，特別專訪了德州儀器 DC/DC 降壓轉換器副總裁 Mark Gary，由他的觀點，來針對電源問題進行一次性的解決 |
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高整合型USB PD解決方案席捲Type-C市場 (2019.04.29)
對於純數位系統的設計者來說，具備USB PD功能的裝置是相對複雜且不熟悉，就必須仰賴和採用易於導入的解決方案與開發工具。 |
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隆達電子發表車用LED矩陣式光源模組 (2019.03.19)
隆達電子發表最新車用LED矩陣式光源模組，可獨立操作模組240顆LED之明暗，並投射動態圖形或訊息於行車道路上，打造更安全的用路環境。此款車用LED矩陣式光源模組產品將於3月21日起展開之上海國際車燈展會中首度亮相 |
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SST和SK hynix system ic合作 擴大SuperFlash供貨範圍 (2018.12.13)
越來越多的積體電路（IC）設計人員希望找到方法，在實施低能耗、高耐用嵌入式記憶體的同時保持較低的生產成本，Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係，共同擴大SuperFlash技術的供貨範圍 |
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HOLTEK推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.06.19)
HT45B0016是Holtek公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片，內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路 |
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HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.05.08)
HT45B0016是盛群(Holtek)公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片，內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS，搭配HT66FW2230/HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V，完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型，搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路 |
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隆達電子發表ADB智慧LED汽車頭燈模組系統 (2018.03.27)
隆達電子將發表ADB(Adaptive Driving Beam)智慧LED汽車頭燈模組系統，搭配CCD鏡頭模組，可偵測對向來車並動態調整頭燈照射區域，為LED汽車頭燈的未來新趨勢。此外更展示車用LED封裝、LED模組與光引擎等全系列產品，展現隆達電子一條龍垂直整合的產品實力，並將於3月28-29日的ALE上海國際汽車燈具展覽會一次亮相 |
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意法半導體公佈2017年第四季及全年財報 (2018.01.30)
意法半導體（STMicroelectronics）公佈截至2017年12月31日的第四季及全年財報。
第四季淨營收總計24.7億美元，毛利率40.6%，淨利達3.08億美元，稀釋每股收益0.34美元。
意法半導體總裁暨執行長Carlo Bozotti表示，「2017年ST強勢收官 |
