在這篇文章裡,imec氮化鎵電力電子研究計畫主持人Stefann Decoutere探討在200V GaN-on-SOI智慧功率晶片(IC)平台上,整合高性能蕭基二極體與空乏型高電子遷移率電晶體(HEMT)的成功案例。
該平台以p型氮化鎵(GaN)HEMT製成,並成功整合多個GaN元件,將能協助新一代晶片擴充功能與升級性能,推進GaN功率IC的全新發展。同時提供DC/DC轉換器與負載點(POL)轉換器所需的開發動能,進一步縮小元件尺寸與提高運作效率。
電力電子半導體的最佳解答:氮化鎵(GaN)
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