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ST攜手三安光電 在中國重慶建立8吋SiC元件合資製造廠 (2023.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），和涵蓋LED、碳化矽、光通訊、RF、濾波器和氮化鎵等產品之中國化合物半導體領導企業三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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旗幟螢幕與智能指標結合5G小基站 資策會攜三商電腦打造數位廣告新利器 (2022.08.17)
隨著疫情降溫，實體零售場域人潮回溫，三商電腦於臺北市政府提供之驗證場域-信義區香堤大道徒步區兩側，透過小間距LED旗幟型螢幕提供高亮度、高對比的顯像效果，即使在戶外陽光下 |
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為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器 (2022.04.25)
本文以 IE3 電動馬達實作中所使用的Siemens SIRIUS 3RT系列電源接觸器，來說明設計選擇。 |
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面對「不確定性」的最佳解：現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢，正逐漸成為企業立足長期發展的標配。 |
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IDC：製造業成為亞太地區物聯網支出的成長來源 (2022.01.06)
國際數據資訊（IDC）今日最新發佈，IDC全球半年度物聯網支出報告表明，亞太地區（不含日本）物聯網（IoT）支出，將在 2021 年成長 9.6%，高於 2020 年的 1.5%。根據該報告指出，於2021-2025 年，該地區物聯網市場將逐步成長，預計 2025 年，將達到 4370 億美元，年複合成長率為 12.1% |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
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後疫情時代三大消費趨勢成形 電商定義新體驗經濟 (2021.12.29)
在過去的兩年，疫情導致的生活驟變，讓全球普遍出現災難壓力症狀（catastrophic stress），Taboola 旗下電商推薦服務Connexity 數據發現，台灣消費者能快速透過在生活品質、對自我滿足的要求提升，舒緩壓力與疫情帶來的不便 |
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[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻，還是未來世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC（GPU Technology Conference），已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用... |
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工研院攜手台日企業 共創健康照護產業生態鏈 (2021.12.28)
在智慧照護服務應用上，人工智慧AI、AIoT、大數據等科技推動智慧長照成效，轉為個人化及客製化照護服務，工研院今（28）日與日本Social Action Organization及照護服務業者中化銀髮事業共同合作 |
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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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數位轉型之路：歐盟加速綠色與數位雙重轉型 (2021.12.27)
因應外在環境變化，觀察主要國家基於提升國內產業競爭力的考量，大力推動數位轉型相關政策，如何由基礎產業環境建構到能力認證，進而完善產業數位轉型。
@內文:疫情衝擊各國經濟，也促使企業深刻體認數位轉型之重要性，觀察各國當前產業政策，數位轉型已儼然成為各國政府產業政策之主軸 |
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勤業眾信：低碳運具將成永續城市轉型契機 (2021.12.25)
因應巴黎氣候協定與全球工業大國淨零排放的目標和具體時程帶動下，電動車的發展和低碳運輸成為近年來汽車產業的共同努力目標。尤其是在電動商用車領域，更受惠於近年來電子商務大興，物流碳排的嚴重程度與小型乘用車不相上下，而成為熱門話題，物流載具電動化及導入二輪、三輪電動物流車已成國際趨勢 |
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電路板產業發布行動宣言 建置首份電子設備資訊模型ImPCB (2021.12.23)
隨著5G及AI人工智慧應用拓展，快速推升PCB在品質及製程朝向高頻、高速、高可靠度及數位化發展。為推動臺灣PCB產業與智慧製造結合，持續締造產業新高峰，台灣電路板協會（TPCA）日前攜手工研院及及迅得機械成立智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），昨（23）日集結45家會員意見，共同發表第一份行動宣言 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
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[自動化展] 與台灣半導體一同成長 Panasonic要從供應商變夥伴 (2021.12.17)
「一應俱全」是Panasonic在工業自動化上所標榜的服務特色，而在今年的自動化展中，也展示了一系列的解決方案，並搭配最新的加工與自動控制的應用場景，展現其多元與廣泛的國際級企業實力 |
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[自動化展] 台灣三豐結合自動與遠端系統 展現光學檢測數控力 (2021.12.16)
工業量測與檢定方案供應商台灣三豐(Mitutoyo)，在本次的自動化展中，展出一系列結合線上自動控制的檢測解決方案，同時也因新的應用需求，推出新系列的產品線，呈現檢測結合數位化與自動控制的一體式方案 |
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四零四科技展示一網到底TSN工控解決方案 (2021.12.16)
四零四科技（Moxa）與 Intel 和 port GmbH合作共同打造可在不同工控系統的眾多應用間進行點對點即時傳輸的時效性網路 (TSN) 解決方案及技術展示。這項先進的TSN解決方案技術展示集結了晶片製造商、設備製造商和軟體開發商之相關最新技術 |
