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南亞13項產品通過碳足跡查證 建立塑化環保新標竿 (2023.12.08)
全球減碳浪潮興起，南亞塑膠積極推動ISO 14067產品碳足跡標準，深入評估產品從原材料到製造階段的溫室氣體排放量，進而了解相關產品的實際碳排情況和碳排熱點，作為制定減碳計的依據 |
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Littelfuse全新SMC汽車級3kA SIDACtor 適用於高浪湧電流保護 (2023.11.22)
Littelfuse公司推出採用DO-214AB（SMC）封裝的全新Pxxx0S3N-A汽車級3kA SIDACtor保護晶閘管系列。為在惡劣環境中工作的設備提供可靠的高浪湧電流保護，使設計人員能夠更輕鬆地滿足法規要求 |
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Fluence：實現深度去碳化 儲能系統有效提升再生能源供電效能 (2023.01.16)
第27屆的聯合國氣候高峰會（COP27）首次選定11月11日為去碳化日（Decarbonization Day），重點檢視工業深度去碳化倡議（Industrial Deep Decarbonization Initiative, IDDI）的具體進度。面對全球工業與科技的蓬勃發展 |
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實現深度去碳化 儲能系統為再生能源供電增效 (2023.01.16)
透過儲能系統有效加速電力系統轉型，儲存多餘的可再生能源電力，並在可再生能源電力輸出不足時，釋放出儲存的能源，為電網注入全新的高靈活性，為企業減緩可再生能源的先天性營運風險 |
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離岸風電浪潮來襲 金屬中心攜手文藻培育綠金人才 (2023.01.09)
自台灣訂定2025年要達成5.7GW離岸風場總裝置容量的目標後，眾多外商來台成立亞洲總部及分公司扎根，以期贏得亞洲市場先機；而產業職場環境丕變，流利的外語溝通能力成為入門檻 |
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Littelfuse推出全新TVS二極體系列 提供高可靠性及電壓保護 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣佈推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二極體系列。這些高可靠性TVS二極體經過精心設計、製造和篩選，提供強大的過電壓保護功能，初期故障率更低，並且在連續浪湧事件中達到零衰減 |
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Microchip推出基於CXL智慧型記憶體控制器 提高可靠性和靈活性 (2022.08.03)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）持續推高對於計算能力需求，架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作，卻因為處理器記憶體通道的限制，已經逼近效能提升的瓶頸 |
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Littelfuse推出防護閘流管系列 提供高突波過電壓保護 (2022.04.19)
Littelfuse公司宣布推出新型Pxxx0S3N SIDACtor防護閘流管系列，以保護在工業與ICT應用中的裸露介面，包括RS-485資料介面及交直流AC/DC電源供應器，為惡劣環境中的設備提供針對嚴重過壓瞬變的加強保護，有助於設計人員符合監管要求 |
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意法半導體推出薄型表面黏著包裝肖特基二極體提升功率密度和效能 (2020.08.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出26款採用薄型SMA和SMB扁平封裝、額定電壓25-200V、額定電流1-5A的肖特基二極體。
此款二極體的厚度1.0mm，相較標準SMA和SMB封裝產品薄50％，讓設計人員能夠在提升功率密度的同時節省空間 |
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節能液壓自動化元件 滿足高效彈性擴充需求 (2019.12.04)
面臨貿易戰後全球供應鏈重組之際，台灣製造業無論是回流或搬遷到東南亞生產基地，都可能難以在短時間內另闢新廠，唯有先針對既有廠房內機台、生產線改裝，以提升生產彈性，達到節能、高效目的 |
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意法半導體推出暫態電壓抑制二極體 更小封裝帶來更強的保護功能 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出最新一代暫態電壓抑制（TVS）二極體，其具有市場領先的功率密度，SMB Flat封裝的額定功率為600W，暫態功率高達1500W，僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率，而功率則分別為400W和600W |
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Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間 (2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化，可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞 |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境 |
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SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦 |
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科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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瑞薩：洞察壓縮成型製程 找出最適參數 (2019.08.27)
壓縮成型主要應用在製造體積較大、較複雜的纖維強化塑膠產品。主要使用的複合材料，包括兩大類：熱固性的片狀預浸材(SMC)與塊狀模料(BMC)，以及熱塑性的玻璃纖維強化熱塑性片材(GMT)和長纖維強化熱塑性複材(LFT) |
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SEMICON Taiwan規模持續擴大 聚焦先進製程與異質整合 (2019.08.12)
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加 |
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Microchip推出串列記憶體控制器 (2019.08.08)
隨著人工智慧(AI)與機器學習等工作負荷對於運算需求的加速成長，傳統的平行連接式DRAM記憶體已成為新世代CPU的一個重大障礙，因為平行連接技術需要更大量的記憶體通道以提供更多記憶體頻寬 |
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CAE軟體整合 全面模擬壓縮成型製程 (2017.11.20)
壓縮成型製程常被產業界用於製造複雜的複合材料產品(圖一)，其中片狀預浸材(Sheet Molding Compound, SMC)、玻璃纖維熱塑性材料(glass mat thermoplastic, GMT)及預浸料(Prepreg)成型，是實務上最常使用的壓縮成型種類 |
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[Computex]精聯電子展示創新ADC產品應用及多元解決方案 (2016.05.31)
精聯電子(unitech)於2016年5月31日至6月4日參加台北國際電腦展(2016 Computex Taipei)，針對多元應用主題，於兩大展館同步展出旗下多項智慧整合解決方案。
位於南港展覽館一樓的【自動資料應用館】 |
