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數發部攜手後量子資安產業聯盟 共同強化產業資安聯防 (2024.09.06) 後量子資安技術持續在半導體產業發酵,數位發展部數位產業署(以下簡稱數發部數產署)主秘黃雅萍於今(6)日SEMICON Taiwan 2024國際半導體展期間,偕同後量子資安產業聯盟召集人李維斌,首次對外分享台灣自主研發之後量子安全晶片相關技術方案,以及運用後量子資安技術強化的衛星通訊、網通設備、監控平台等解決方案 |
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ASML助製造商簡化工序、提高產能 盼2025年降每片晶圓用電30~35% (2024.09.06) 因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06) 基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05) 基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根,半導體也需要整合更多不同資源,強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員,積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05) 筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合,著重高密度與光電結合測試方案 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05) 電子和半導體封裝用的金屬有機分解(MOD)墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合,為客戶提供更高的製造靈活性 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04) 半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛,隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求,ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案,以及客戶成功案例 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04) 因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04) 台達今(4)日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」,主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台,藉由運用設備虛擬機台環境,節省新產品導入時間約20%,且展出積累工業自動化領域深厚經驗,一手打造的半導體前端製程設備 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04) 伊頓(Eaton)電氣事業,於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4,以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM),協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04) 為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04) 在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術,其中最受矚目的,是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎,更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體(HBM)的替代方案,為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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東台偕日商DC參展SEMICON 搶進晶圓加工商機 (2024.09.03) 順應台灣工具機產業近年來持續拓展半導體產業布局,東台精機本周也將參與SEMICON Taiwan 2024,並展示最新「晶圓平坦化解決方案」,以及全新單軸晶圓減薄機,預計未來3~5年可望達到半導體產業占旗下電子事業部營收50%的目標 |
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imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03) 因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視,佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上,偕同歐美日及在地合作夥伴參展,並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用;以及VOC回收產品等,可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液,協助客戶達成環境永續目標 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03) SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 % |
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全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02) 本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |