 |
具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。 |
|
USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
|
材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
 |
賀利氏針對先進封裝製程推出多款創新產品 提升半導體裝置效能 (2022.09.14)
在規模持續擴大的半導體市場中，5G、人工智慧和高效能運算等應用推動材料解決方案的發展，以應對先進封裝領域日益增長的需求和挑戰。半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏於 2022 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）推出多款提升裝置效能的創新產品，包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾（EMI）等全方位解決方案 |
|
貿澤供貨5.8 GHz Analog Devices CN0534接收器參考設計 (2022.04.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Analog Devices CN0534 5.8 GHz低雜訊放大器（LNA）接收器參考設計。體積精巧的電路可提供高增益、強大的過功率監控及保護等功能，非常適合任何5.8 GHz ISM頻段應用，因應其中可能併發的低訊號強度或距離等問題 |
|
Microchip擴大氮化鎵（GaN）射頻功率元件產品組合 (2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵（GaN）射頻（RF）功率元件產品組合，推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路（MMIC）和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率（PAE）和高線性度，為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準 |
|
SEMICON Taiwan 2021擴大展期規模 即日起線上報名論壇 (2021.07.26)
SEMI（國際半導體產業協會）於今日宣布，SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展 以「SEMICON Taiwan 2021 is a Journey 啟航半導體下世代關鍵技術」為主軸，擴大展期規模。自9月起，率先由五大關鍵技術線上論壇拉開序幕，接續至第四季實體展覽壓軸登場 |
|
Cree | Wolfspeed推出X頻段雷達元件系列 提高RF功率性能 (2021.04.20)
碳化矽技術開發大廠Cree | Wolfspeed宣布擴展其無線射頻(RF)解決方案陣容，推出四款新型碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)單晶微波積體電路(MMIC)元件，適用於各種脈衝陣列和X頻段連續波相位陣列應用，包括船載航海雷達、氣象監測雷達和新興的無人機系統雷達 |
|
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件，促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸（CD）來降低每世代製程節點間的單位位元成本 |
|
PIDA：GaN功率元件可望作為5G替代材料 2023將蓬勃發展 (2020.05.15)
據SBWIRE預測，GaN功率元件市場將從2017年的4億美元成長至2023年的1.9億美元，2017年至2023年的複合年成長率為29％。光電協進會產業分析師林政賢認為，推動GaN功率元件成長的關鍵因素來自消費電子產品和車用裝置的龐大需求 |
|
R&S擴大與Thales合作 降低物聯網模組的現場測試需求 (2020.02.27)
Rohde&Schwarz(R&S)和金雅拓致力於降低昂貴且耗時的路測。物聯網協定疊功能由3GPP指定，但物聯網設備必須與全球的不同網路配置進行交互。因此，確保這些功能在不同網路營運商的各種配置中都能正常運作是非常重要的 |
|
面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題 (2020.01.15)
隨著半導體製程技術的發展接近臨界限制，使得對於技術發展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封裝進行開發，半導體封裝技術所扮演的地位和的作用性將會越來越大 |
|
高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
|
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接 |
|
RF特性提升ATE測試難度 PXI架構提供更具彈性選擇 (2019.09.10)
傳統上，大部分的RF與混合式訊號IC的測試，都是在生產環境中透過自動化測試設備（ATE）來進行，或是在特性測試實驗室中透過機架堆疊式箱型儀器而完成的。典型的機架堆疊式箱型儀器可提供高品質的實驗室等級量測結果，但是缺點是容量有限，不僅無法處理大量零件，測試時間也比ATE來得慢 |
|
MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07)
MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能，而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設，其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議 |
|
ADI推出寬頻RF功率和回波損耗測量系統 (2017.10.16)
美商亞德諾(ADI)推出一款9 KHz - 7 GHz定向橋和雙通道RMS RF功率偵測器，它能同時測量一個信號路徑中的正向和反向RMS功率位準以及回波損耗。新型偵測器ADL5920與常規方法的區別在於整合了一個定向橋式耦合器，實現了先進的整合度和頻寬 |
|
賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏，以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求 |
|
NI 展示寬頻 5G 波形產生/量測技術─適用於 5G 測試應用 (2017.07.25)
NI於夏威夷檀香山舉行的2017年國際微波會議 (International Microwave Symposium，IMS)中，正式展示Pre-5G波形產生與量測技術。這場技術展示主要強調 Verizon 5G 技術論壇(5GTF)與3GPP提議之新無線電 (NR) 實體層，在訊號產生與波形分析的代表性地位 |
|
ADI推出整合式隔離電源控制器系列 (2017.03.28)
美商亞德諾（ADI）發表三款一系列整合5 kV隔離功能的隔離式脈寬調變（PWM）控制器，均採用ADI的iCoupler技術。ADP1071-1與ADP1071-2是隔離同步返馳式控制器，而ADP1074則是隔離同步主動箝位順向控制器 |
