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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子 (2024.06.17)
Anritsu 安立知與 Y.I.C. Technologies 合作開發創新工具，支援業界廠商預先執行電磁相容性 (EMC) 測量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面，能與 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 應用軟體相輔相成，提供完全整合的解決方案 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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R&S向量信號產生器SMW200A推出56 GHz和67 GHz頻率選項 (2022.05.25)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）為R&S SMW200A向量信號產生器新推出了兩個最高頻率選項，為高達67 GHz及以上的數位調變。R&S SMW200A率先實現平坦的頻率響應和44 GHz以上的2 GHz調變頻寬 |
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格羅方德推新一代矽光解決方案 並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解決資料量驟增並大幅降低功耗 (2022.03.10)
格羅方德（GF）今日宣布，公司正與包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的業界領導廠商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰 |
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貳陸公司（II-VI）以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司（II-VI）是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司，甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段，初期若也能同步發展設備與製程，將可帶動效益倍增 |
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運用RTD打造高EMC效能的精準溫度量測方案 (2021.11.19)
本文將探討精準溫度量測系統的設計考量因素，以及如何提升系統的EMC效能，同時維持量測的精準度。介紹測試結果以及資料分析內容，從概念轉移到原型，以及從概念轉移到市場產品 |
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TDK頒發2021財年最佳全球表現獎予Digi-Key Electronics (2021.11.17)
Digi-Key Electronics 獲得TDK頒發2021財年最佳全球表現獎。TDK供應電容、電感、RF 元件等豐富的被動產品。
Digi-Key全球供應商管理副總裁David Stein表示：「我們很榮幸獲得 TDK頒發此最佳全球表現獎，我們穩健的夥伴關係促成TDK和Digi-Key於全球的良好合作 |
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Digi-Key與Mini-Circuits合作 擴展RF與微波元件供應 (2021.05.21)
Digi-Key Electronics宣佈與Mini-Circuits締結全球經銷合作關係，供應其高達50GHz的MMIC產品系列、LTCC濾波器、平衡不平衡轉換器與耦合器，以及專利的無反射濾波器。
Mini-Circuits是無線射頻(RF)、微波和毫米波元件與系統的領導廠商，提供豐富多樣的RF元件組合 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 獲台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.23)
工程模擬技術開發大廠Ansys於台積電2020北美開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP）生態系統論壇上發表論文，榮獲客戶首選獎（Customers' Choice Award）肯定。Ansys論文提出Ansys Totem射頻（RF）設計解決方案導入新技術的設計藍圖，應對5G後續新世代通訊技術挑戰，幫助客戶開拓成功未來 |
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5G正在改變固定無線接入性能 (2021.01.08)
固定無線接入（FWA）雖然是一項既定服務，但目前正在透過5G技術進行改造，以提供與寬頻光纖連線相當水準性能。 |
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2020 R&S年度科技論壇-新竹場次 (2020.11.27)
面對測試測量的各項挑戰，羅德史瓦茲的協助從不缺席，在即將於11月27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中，台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響 |
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2020 R&S年度科技論壇-台北場次 (2020.11.26)
面對測試測量的各項挑戰，羅德史瓦茲的協助從不缺席，在即將於11月26日與27日舉辦的〈台灣羅德史瓦茲2020 Technology Week 年度科技論壇〉中，台灣羅德史瓦茲將於Keynote將闡述5G對各行業不可輕忽的影響 |
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u-blox低功耗藍牙模組 用於COVID-19追蹤穿戴裝置 (2020.09.07)
u-blox宣佈，該公司的Bluetooth 5模組已內建於可用來對抗全球COVID-19病毒大流行的穿戴式裝置中。Electronic Precepts公司開發的TDS-50是一款高效的追蹤解決方案，可作為手環或吊墜使用，能把數據直接儲存在裝置上並定期傳送到Web伺服器 |
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在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面，5G建設卻逆勢成長，成為疫情之下最受注目的發展。 |
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四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案，反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積，同時效能與功耗也都會更好。 |
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彈性可擴充測試方法 將成為左右OTA測試成敗關鍵 (2020.01.06)
新一代5G主動式天線陣列裝置現在備有主動式波束賦形電子，可提供多種非線性RF元件，例如數位控制PA、LNA、相位移轉器與混合器。新的設計會以單一封裝整合多通道設定 |
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5G挑戰加劇 AiP讓系統設計更簡單 (2019.07.04)
5G天線在封裝技術方面成為大型工廠的新戰場。AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組的整合。我們可以說，AiP的發展正是來自於市場的巨大需求。 |
