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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會
【東西講座】活動報導

【作者: 王岫晨】   2024年05月28日 星期二

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6G的世界,你準備好了嗎?面對6G,你該知道哪些事情?通訊產業從5G一路發展到B5G技術,以及現階段對於6G的先期研究,都是通訊領域關注的重點,當然也伴隨著種種的挑戰。本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。



圖一 : 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。
圖一 : 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。

薛伊良指出,在科技的演進中,正逐漸從「支援產業需求」的角度,轉變為「主動提供新價值並產生新應用」。這種轉變已經引領主要供應商和學術界開始研究針對6G和新一代網路的各種挑戰。未來的基礎技術包括AI/ML、能源效率(綠色能源)、MEC/分散式運算,以及數位雙生等。


在無線通訊的演進中,新的頻率(FR3、D-Band、Sub THz)和更多的FR2利用,可以涵蓋增加的整體數據流量。FR3是首要優先,然後是D-Band,和Sub THz。FR2的有效利用是另一個關鍵點。為了滿足進階的各種應用案例,需要擴大覆蓋範圍(透過NTN通訊)和提高品質(加入RIS可重構智慧表面、Sensing等)。


現階段的網路已經實現了低延遲,這多虧了APN(IOWN 1.0)。我們需要更廣泛地擴展APN,並且,各種網路節點之間的延遲測量將變得更加重要。IOWN 3.0可以實現高品質和高容量。其中,MCF(多核光纖)就是一種關鍵技術,而損耗測試將是關鍵。此外,光纖感測是另一種關鍵技術,用於減少問題並有效地解決未來更複雜的APN的問題。到了IOWN 4.0時可以實現功耗的降低,其中光電融合技術非常重要。預期將會產生新的測試需求,如多協議測試以實現互操作性。這些都是未來在科技演進中所面臨的新機會與新挑戰。


FR3頻段

在無線通訊技術的發展中,FR3的商業應用將會面臨著許多技術和法規的挑戰。這些挑戰主要包括頻譜可用性、傳播特性、干擾管理、OOBE以及與現有和未來無線網路的兼容性等問題。


衛星服務主要都是在7~24 GHz的頻段內運營,因此需要考慮在衛星和行動設備之間是否有可能實現真正的融合,以便共享頻譜。這將對無線通訊系統的設計和運營產生深遠影響。


另一方面,由於7~24 GHz頻率已經被廣泛使用,因此在設計6G規範時,便需要考慮如何與其他ITU-R服務來共享IMT頻譜。這需要作為標準化的一部分來考慮,並且需要監管機構就頻譜可用性和許可方案達成協議。


此外,還必須考量到RAN1、RAN2、RAN3、RAN4規範(Tx/Rx要求)在UE和BS設計中的影響。這將對無線通訊設備的性能和效率產生重要影響。最後還需要對不同半導體技術的PA效率進行深入分析,這將有助於進一步理解並改進無線通訊系統的性能和效率。


Sub-THz技術

圖二 : 台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良
圖二 : 台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良

Sub-THz技術是6G當前研究的重點,並且在許多領域中都面臨著重大挑戰。首先,建立準確的傳播和通道模,型對於描述多種使用案例和情境中的路徑損失和頻率選擇性來說,十分重要。這需要考慮電磁波與介質(例如大氣、降水和樹葉遮蔽)的物理影響。


其次,由於Sub-THz技術具有高傳播損失和對障礙物(例如人、牆壁、車輛)的易受性,因此需要透過先進的天線技術(如相位陣列),以及可重構智慧表面(RIS)技術、LOS-MIMO、分散式MIMO和Cell-free MIMO等。


此外,還必須改進功率效率、降低成本,並實現微型化。這涉及到新興半導體裝置技術(如Si、InP、GaN/GaAs等)、RF元件(如PA、LNA、混頻器、振盪器等)和MMIC的進步,以及創新的封裝技術。


在超寬頻與基頻的處理上,需要開發功率效率高的波形、調製與編碼方案,並改進ADC/DAC技術。最後,還需要應用於基板、天線和封裝的低損耗材料,以及半導體材料和超材料等。面對未來發展,Sub-THz技術還必須克服許多不同領域的挑戰,但這也為通訊產業提供了許多創新和改進的機會。


**觀看講座直播錄影:



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