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數位水產的狂熱與代價 解析養龍蝦熱潮背後的AI勞動力革命 (2026.03.31)
2026 年第一季,全球科技社群的焦點意外地落在了一隻「紅色龍蝦」身上。這並非指實際的水產養殖業復甦,而是開源 AI 代理人專案「OpenClaw」所引發的全民部署運動。這場被網友戲稱為「養龍蝦」的熱潮
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研華導入英特爾最新平台 推進Edge AI 醫療應用升級 (2026.03.31)
順應現今AI技術正從雲端加速走向地端,研華公司近日受邀出席英特爾(Intel)最新發表Intel Core Ultra Series 3平台,即展示雙方在邊緣運算與 Edge AI 領域的最新合作成果,並持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略,攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型
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德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦(Cincoze)DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力,鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。 DX-1300核心採用Intel Core Ultra 200S處理器(Arrow Lake-S平台),導入CPU、GPU與NPU整合的異質運算架構,整體AI推論效能最高可達36 TOPS
德承高效緊湊型工業電腦DX-1300異質運算強化邊緣AI部署效能 (2026.03.26)
德承電腦(Cincoze)DIAMOND系列全新緊湊型工業電腦DX-1300主打高算力密度與高度整合能力,鎖定空間受限但對於即時運算需求嚴苛的邊緣AI應用場域。 (圖一)DX-1300以高效能異質運算架構整合緊湊機身設計,並可支援即時影像分析、智慧檢測與資料分析等邊緣 AI 應用需求
恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理(coordinated AI agent)在本地部署與協作,恩智浦半導體(NXP)近日推出新款i.MX 93W應用處理器,也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品,憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援,以有助於實現更小型的產品設計,加快實體AI應用的上市進程
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全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
在邊緣AI與嵌入式高效能運算需求快速升溫的趨勢下,康佳特(congatec)推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模組——conga-TCRP1,進一步強化運算效能、AI推論能力與系統擴展彈性,鎖定智慧醫療、工業自動化與智慧城市等高負載應用場域
全新conga-TCRP1可擴展邊緣運算效能符合嚴苛應用需求 (2026.03.19)
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TI將NPU整合至微控制器產品中 推動邊緣AI落地應用 (2026.03.11)
德州儀器(TI)推出兩款全新MCU系列,具備邊緣AI功能。MSPM0G5187與AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神經處理單元(NPU),這是一款專為MCU設計的硬體加速器,能最佳化深度學習推論運算,在實現邊緣處理的同時,有效降低延遲並提升能源效率
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貿澤推出邊緣運算線上資源中心 將雲端智慧帶給工程師 (2026.03.09)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過其擁有廣泛內容的邊緣運算資源中心,為工程師提供最新資訊。邊緣運算正在重塑數位智慧與真實世界的互動方式,將運算處理推向資料的源頭,並降低對雲端優先架構的依賴
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Nordic Semiconductor在MWC 2026發佈新品 鞏固蜂巢式物聯網領先地位 (2026.03.04)
低功耗無線連接解決方案全球領導者 Nordic Semiconductor 今日宣佈,大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容,旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展,為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務
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意法半導體推出首款內建 AI 加速功能的車用微控制器 (2026.03.04)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出 Stellar P3E,為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)
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凌華新款Core Ultra Series 3 COM模組推升AI算力 (2026.03.04)
凌華科技搭載 Intel Core Ultra Series 3(代號 Panther Lake H-series)的新一代 Express-PTL COM Express 模組,透過整合 CPU、GPU 與 NPU 三大運算單元,將整體AI算力推升至 180 TOPS,強化其在高階邊緣 AI 市場的佈局
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7 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
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9 ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
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