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高階筆電面板受青睞 Oxide、LTPS、OLED明年市占有望破兩成 (2021.07.27)
根據TrendForce研究指出，2020~2021年間因遠距辦公與教學使筆電需求大幅提升，不僅同步帶動筆電面板出貨呈現雙位數的成長，價格漲幅更是超過40%，成為各面板廠積極投入生產OLED、LTPS、Oxide高階筆電面板的誘因 |
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Intel的RAM、ROM情結 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主導Intel的時代，Intel的DRAM業務因日本DRAM（如NEC，之後成為Elpida）的大舉進攻而虧損，最後被迫關閉該業務，全心轉型、聚焦發展CPU。
但DRAM與PC息息相關 |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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電子書功能再進化 (2009.07.15)
電子書市場即將進入大量銷售期，而各品牌間的競爭也將白熱化！除了亞馬遜推出的新一代9吋閱讀器Kindle DX外，新進品牌更積極提升產品的性能，希望能搶佔一席之地。在上週的2009中國國際消費電子博覽會上 |
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Spansion採用Discretix CryptoFlash安全平台 (2008.02.14)
Spansion宣佈已獲得了Discretix的CryptoFlash安全平台的使用授權，整合至其MirrorBit HD-SIM解決方案。Spansion和Discretix正在設計一套全新的多晶片MirrorBit HD-SIM解決方案，該方案將為大容量SIM卡市場帶來顯著的成本、安全和生產優勢 |
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12吋晶圓廠成為DRAM市場競爭關鍵 (2006.09.05)
個人電腦發展至今，一直在追求最快的運算速度，所以相關核心晶片如CPU、晶片組、繪圖晶片、DRAM等，就跟著摩爾定律（Moore’sLaw）走，單一晶片內電晶體數量每18個月增加一倍，所以對個人電腦晶片供應商來說，追求愈快的運算時脈，就是刺激消費者換機的唯一方法 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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解析伺服系統之新記憶體架構──FB-DIMM (2006.06.02)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接腳，然而主機板的電路佈局面積有限，難以再用拓寬線路數的方式來提升效能，雖然可以用增加電路板層數的方式來因應，但成本也會大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新記憶體架構，用意在於提升伺服器及高階工作站的記憶體效能，同時也擴增記憶體的容量潛能 |
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Spansion獲Discretix CryptoFlash安全技術的使用授權 (2006.05.15)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈獲得Discretix CryptoFlash安全技術的使用授權，用於支援其安全快閃記憶體解決方案。這是Spansion近期為MirrorBit快閃記憶體未來產品增添安全功能開發創新解決方案所簽署的第三項協議 |
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手持裝置的「儲存排擠」！ (2005.02.21)
1998年Diamond Multimedia公司推出暢銷的Rio數位隨身聽時，當時機內僅用32MB的Flash Memory來儲存歌曲，出門之後只能聆聽約32～38mins，即便之後的相近機種也都是採行Flash Memory，只是容量隨著技術與價格，逐漸提升成64～256MB水準而已 |
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手持裝置的「儲存排擠」！ (2005.02.01)
1998年Diamond Multimedia公司推出暢銷的Rio數位隨身聽時，當時機內僅用32MB的Flash Memory來儲存歌曲，出門之後只能聆聽約32～38mins，即便之後的相近機種也都是採行Flash Memory，只是容量隨著技術與價格，逐漸提升成64～256MB水準而已 |
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PC主記憶體邁向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主記憶體重要發展趨勢之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐漸無法滿足未來PC的高速需求，而更新一代的DDR2儼然成為接班主流；DDR2擁有比DDR更高的效能、速度及低耗電等特性，並有效提升周邊介面及裝置整體操作效能 |
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巨盛發表USB OTG儲存裝置橋接控制器 (2004.02.12)
巨盛電子表示，在目前市面上可見種類愈來愈多的科技新品，無論是數位家電，各式可攜式產品，都是強調多功能合一的機種。但無論如何，使用者仍需要透過PC來做後續的處理動作 |
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PC動態記憶體趨勢預測 (2004.01.05)
PC記憶體在Intel於Pentium時代（1995/96年）取得晶片組市場佔有率與規格主導權後，規格也開始出現劇烈改變；但PC記憶體規格已逐漸非一家業者可以主導，包括Micron、NEC提出的規格也都無法成為主流，但非記憶業者VIA提出的PC-133反而異軍突起 |
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我國自有DRAM產值2003年第二季成長10.9％ (2003.08.21)
據工研院經資中心（IEK）所公佈之統計，我國2003年第二季DRAM自有產品產值為新台幣234億8200萬元，較第一季成長10.9％，而預估第三季價格可因市場旺季帶動而明顯回升，256Mb DDR平均價格可上漲至5.5美元，讓國內DRAM廠轉虧為盈 |
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三星電子表現突出 半導體新成長論為主要推動力 (2003.06.17)
全球半導體業者中少數能在2002年的景氣衰退期中仍能屹立不搖、甚至逆勢成長者，三星電子可說是其中表現突出的成功案例；據日經產業新聞分析，三星電子半導體事業能夠獲致成功，除了巨額的投資金額之外，該公司的商品戰略及獨創的半導體新成長論更是其成長的主要動力 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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嵌入型系統之記憶體設計要領 (2002.10.05)
由於系統需要的記憶體數量相當大，因此SRAM會因成本過高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的電路板空間，而不適用為系統主記憶體。在眾多理由之下，DRAM成為許多嵌入型系統設計的最佳記憶體技術 |
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DRAM封裝發展趨勢 (2002.08.05)
消費性及高階電子產品這兩大「沃土」，將是日後影響DRAM市場最主要關鍵，這兩類產品高速化與輕薄短小化的訴求，DRAM封裝技術也成為業界競爭的重要關鍵之一。 |
