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應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺,被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起,台灣應用材料公司今(6)日也與台灣科學教育館聯袂,宣布雙方合辦的「創新!合作!半導體未來館」揭幕,將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字:「半導體」
145-6 (2003.11.11)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料(Applied Material)名譽總裁丹.梅登(Dan Maydan),於日前接受交通大學工學院名譽博士學位,成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士
應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料(Applied Material)名譽總裁丹.梅登(Dan Maydan),於21日接受交通大學工學院名譽博士學位,成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士
製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21)
應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略,作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破,讓客戶製造晶片時,享受更高的工作效能及更快的上市時間
應用材料推出『Process Module製程模組』 (2001.08.06)
應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略,做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念,為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破,讓客戶製造晶片時,享有更高的工作效能及更快的上市時間,誠為半導體產業發展的一大進步
應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石(Black Diamond)化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程,已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用,將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程
應用材料推出量測與檢驗系統 (2000.07.20)
應用材料公司表示,為協助晶圓製造廠創造更高的效率與生產力,該公司在不到4年的時間內,陸續推出量測與檢驗系統,包含已經推出的VeraSEM 3D量測系統、SEMVision缺陷再檢系統(Defect Review System),與日前推出的Compass和Excite檢測系統,應用材料表示,如此將可協助晶圓製造廠大幅改善其生產良率及生產力


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