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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
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Fujitsu與Supermicro攜手打造綠色AI 運算及液冷數據中心方案 (2024.10.03) 富士通(Fujitsu Limited)和美超微(Supermicro)今日宣佈,雙方將展開長期策略性技術與業務合作,共同開發及推廣採用富士通未來 Arm 架構「FUJITSU-MONAKA」處理器的平臺。該處理器專為高效能和節能而設計,預計於 2027 年推出 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02) 低功耗藍牙技術的普及,促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會,聚焦藍牙技術的最新進展,並深入探討如何利用這些技術創新和應用,共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02) 安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦,採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異,豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸,寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用,確保最佳效能運作 |
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意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域 |
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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01) 近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫 |
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意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能 (2024.10.01) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一套隨插即用的硬體套件、評估鏡頭模組和軟體,讓開發者能採用ST BrightSense全域快門影像感測器設計大眾化市場工業和消費性產品,確保產品具有出色的拍攝性能 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30) 當台灣已進入老齡少子化社會以來,缺工已成常態,業者也該積極重塑產業環境,讓新進人員生活得更有成就感,而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30) 倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29) CANopen具備易於整合和高度可設定性,還提供高效率且可靠的即時資料交換機制,本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
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電動壓縮機設計核心-SiC模組 (2024.09.29) 電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心零組件,對於電驅動系統的溫度控制具有重要作用,對電池的使用壽命、充電速度和續航里程均至關重要,本文主要討論SiC MOSFET 離散元件方案 |
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用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台 (2024.09.29) 為了實現環境目標並減少排放,世界各國政府紛紛推出立法,要求提高電動馬達的效率。 |
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2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29) 碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27) 受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27) 因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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默克與西門子攜手 成為數位轉型技術策略合作夥伴 (2024.09.27) 默克與西門子進一步深化合作,攜手推動智慧製造的全新標準。西門子數位產業執行長暨董事會成員Cedrik Neike,以及默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長 凱.貝克曼(Kai Beckmann)簽署了一份合作備忘錄(MoU),旨在擴大雙方於智慧製造(”Smartfacturing”)領域的合作,並制定未來的發展計劃 |
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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27) 安勤科技推出嵌入式模組化系統(Embedded Modular System;EMS)系列的最新產品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性,只要選擇適合應用的模組,即可輕鬆快速地製作原型 |
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Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27) 為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能 |
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駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26) 現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統,從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元 |