相關物件共 2 筆
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AMD與IBM技術合作 研發12吋先進技術 (2003.01.13) AMD和IBM共同宣佈達成協議,將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術,該技術將基於結構與材料,包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連,和增強的low-k絕緣技術等,以做為下一代微處理器之用 |
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聯電/超微合作開發APC (2002.09.10) 昨日聯電與美商超微半導體(AMD)共同宣佈,將合作開發APC(先進製程控制;Advanced Process Control)技術,使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠,預計2005年開始生產;另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC |
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