帳號:
密碼:
相關物件共 2
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
AMD與IBM技術合作 研發12吋先進技術 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣佈達成協議,將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術,該技術將基於結構與材料,包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連,和增強的low-k絕緣技術等,以做為下一代微處理器之用
聯電/超微合作開發APC (2002.09.10)
昨日聯電與美商超微半導體(AMD)共同宣佈,將合作開發APC(先進製程控制;Advanced Process Control)技術,使12吋晶圓製造更具經濟效益。聯電將把此技術應用於該公司的新加坡的晶圓廠,預計2005年開始生產;另外聯電其他12吋晶圓廠也會採用APC


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
8 三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
9 Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw