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AMD與IBM技術合作 研發12吋先進技術
 

【CTIMES/SmartAuto 謝馥芸 報導】   2003年01月13日 星期一

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AMD和IBM共同宣佈達成協議,將共同研發12吋製程之65與45奈米先進技術,該技術將基於結構與材料,包括高速矽絕緣層電晶體、銅互連,和增強的low-k絕緣技術等,以做為下一代微處理器之用。

AMD的資深副總裁暨首席科學家Bill Siegle表示,今年第四季AMD將正式生產90奈米產品,目前已投入開發65奈米以及更先進技術,努力朝減少技術開發成本發展。兩家公司預計2005年投產65奈米的產品。

前陣子聯電傳出新加坡晶圓廠裝機延後之事,根據外電報導,Bill Siegle表示,與聯電在新加坡合設12吋晶圓廠之事,經考量其可能性已降低。至於AMD終止與聯電共同開發製程技術的協定,Siegle表示,由於景氣低迷,兩家公司共同決定終止合作。

去年12月AMD宣佈其記憶體事業群設立無線和嵌入式記憶體業務部門,為汽車導航、娛樂系統、網路和電信等嵌入式應用,以及諸如高階行動電話等無線應用,提供快閃記憶體元件。

關鍵字: 65奈米  45奈米  12吋  AMD(超微IBM  聯電  Bill Siegle 
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