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半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03) 五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組 (2024.12.17) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案研發流程 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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全面防護的信任區 —— 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25) ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案,提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器(MPU)或微控制器(MCU)平台上,建立普通世界(Normal World)和安全世界(Secure World)兩個虛擬並且完全隔離的執行環境 |
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Microchip新型Gigabit乙太網交換器LAN9662適用於工業自動化 (2023.08.23) 工業自動化和數位化轉型正推動可擴展、標準化網路解決方案市場快速增長,以滿足商業營運技術(OT)部署的需求。Microchip Technology今(23)日宣佈推出LAN9662 Gigabit乙太網交換器 |
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ST新推MPU微處理器 助物聯網裝置擁性能、功耗和成本優勢 (2023.04.28) 因應當前減約能源及營運成本,並提升安全性和改善使用者體驗,已成為智慧工廠和城市發展的主要趨勢,意法半導體公司(STMicroelectronics;ST)近期也宣示,透過旗下深耕多年的STM32微控制器(MCU)所累積的強大開發生態系統、經過市場檢驗的整合外部周邊和節能創新等,持續研發構建STM32微處理器(Microprocessor,MPU) |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21) 2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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從雲端連結到智慧邊緣 解密STM32的新時代策略佈局 (2023.04.10) 物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。無論是智慧家庭、智慧能源或者是Smart Everything,這些都是支撐IoT發展的驅動力,需要更多高效能的STM32來協助邊緣運算,提高效率 |
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從雲端連結到智慧邊緣 揭秘STM32策略佈局 (2023.04.10) 物聯網(IoT)應用市場在近年來已經開始深入大家生活中,意法半導體(ST)也隨著IoT需求的增加,慢慢地擴展到不同的應用和產品。 |
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意法半導體新STM32微處理器讓先進物聯網裝置兼具性能、功耗和成本優勢 (2023.03.17) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor,MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。
節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢 |
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imec推出雙層半鑲嵌整合方案 4軌VHV繞線設計加速邏輯元件微縮 (2022.12.09) 本周IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了最新的半鑲嵌整合方案,透過導入VHV繞線技術(vertical-horizontal-vertical)來實現4軌(4T)標準單元設計,加速元件微縮 |
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ST於GitHub網站建立STM32 Hotspot社群分享專案程式碼 (2022.10.20) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)在GitHub網站上建立了STM32 Hotspot社群,為尋找專業STM32微控制器嵌入式軟體專案的開發者提供了一個新方案。STM32 Hotspot中包含了其內部工程師原用於展示及概念驗證模型等非產品化程式碼 |
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意法半導體STM32Cube.AI開發工具 支援深度量化神經網路 (2022.08.23) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出STM32Cube.AI version 7.2.0,這是微控制器廠商推出之首款支援超高效深度量化神經網路的人工智慧(AI)開發工具。
STM32Cube.AI將預先訓練好的神經網路轉換成STM32微控制器(MCU) |
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控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17) 因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求,控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體,其軟體符合IEC-61131-3規範,具有新式的開發介面,不受硬體廠商的特定規格所限制,可快速且輕鬆地處理複雜的控制工作,大幅增加其附加價值 |
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意法半導體新STM8和STM32手機應用軟體 優化微控制器選型 (2021.08.12) 意法半導體(STMicroelectronics)在主要的App Store和ST官方網站推出了先進的手機App。
STM8 Finder和STM32 Finder取代了以前的ST MCU Finder App,利用最新的應用軟體設計技術,為使用者提供穩定和便利的使用者體驗 |
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強化AIoT設備安全性 ST開發生態系統擴充軟體與開源支援 (2021.03.12) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1雙核心微處理器開發生態系統,增加新軟體包,並支援最先進的開源安全計畫。
透過提供實現開放式攜帶式可信賴執行環境(OP-TEE)和可信賴韌體-A(TF-A)專案等安全機制的軟體程式碼 |
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意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04) 意法半導體(STMicroelectronics)加入產業組織ZETA聯盟,推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。
ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展 |
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艾訊推出i.MX6UL RISC架構強固型DIN-rail無風扇嵌入式系統 (2020.11.04) 工業電腦供應商艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)宣布全新推出RISC架構DIN-rail無風扇工業物聯網閘道器平台Agent200-FL-DC。該款超低功耗嵌入式系統搭載低功耗ARM Cortex-A7微架構NXP i.MX 6UL 528 MHz處理器 |
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萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27) Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。 |
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意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23) 橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求 |