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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告,2024年全球智慧型手機平均售價(ASP)預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動,包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立 (2024.09.30)
行動裝置對高解析和運算速度的需求增加,GPU多核心設計將成為標配。 5G將加速高效能GPU需求,特別是支援即時數據傳輸和高畫質遊戲。 行動裝置GPU預計將成為運行AI工作負載的核心硬體
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
友通首次參加柏林2024 InnoTrans 展出完整軌道運輸解決方案 (2024.09.23)
為了加速實現智慧移動大未來,友通資訊將於今年9月24~27日期間,首次參加德國柏林軌道與運輸設備展「InnoTrans 2024」,並發表最新結合5G與AI的智慧邊緣運算平台,以及一系列專為鐵道與智慧車載量身打造,多元且穩定的應用系統
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵
台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績,台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今(21)日假集思台中新烏日會議中心,舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表
揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。 在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。 因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率
LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30)
無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路(O-RAN)的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.(簡稱Metanoia),以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案
工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16)
工研院與德國萊因TUV公司今(16)日舉辦「ATEX/IECEx國際防爆技術研討會」,讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品,並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書
確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。 RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。 透過其獨特優勢,RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展,車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準,專為汽車應用設計的高速串列器-解串器(SerDes)實體層介面,正逐漸成為車載通信領域的明星技術
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧(AI)浪潮來襲,企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸,專頻專網成為兵家必爭之地,台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。
調研:至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出,5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》,目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能,預計到本十年末,這一比例將接近100%
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。 它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。 除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口


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5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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