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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出，以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品，為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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Red Hat與諾基亞合作 整合雙方優勢搶攻5G商機 (2023.07.11)
Red Hat 與諾基亞（Nokia）宣布達成協議，緊密整合諾基亞核心網路應用程式以及 Red Hat OpenStack、Red Hat OpenShift。協議中提及諾基亞與 Red Hat 將聯合支援及發展現有的 Nokia Container Services（NCS）與 Nokia CloudBand Infrastructure Software（CBIS），並提供客戶逐步遷移至 Red Hat 平台的途徑 |
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談美國電信產業的競爭與挑戰 (2022.07.28)
回顧美國電信業， 從分拆龍頭AT&T、法規監管，到近年T-Mobile和Sprint的合併，一直在改變美國電信業的競爭格局。現今美國前三大市值公司排序，依次為Verizon、T-Mobile及AT&T |
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安森美可持續發展報告：淨零承諾、可持續收入和能源效率 (2022.06.17)
安森美（onsemi），發佈其年度可持續發展報告，前稱企業社會責任（CSR）報告。為了持續努力保持安森美對投資者、客戶、利益相關者和員工的透明度，該報告根據全球報告倡議組織（GRI）、氣候相關的財務披露工作組（TCFD）和可持續發展會計標準委員會（SASB）的標準撰寫 |
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Diodes推出PCIe 3.0封包切換器IC 提高傳輸效能及可靠性 (2022.05.20)
Diodes公司今日宣布推出PCIe 3.0封包切換器IC。PI7C9X3G1632GP提供彈性的多埠及通道寬度組合，提高效能表現及可用性。此設計有助於系統處理人工智慧/深度學習工作負載、資料儲存設備、資料中心的伺服器、無線/有線電信基礎設施及各種現代化嵌入式硬體 |
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Viettel與高通合作開發5G RU 滿足新一代高效能需求 (2022.05.11)
Viettel集團和高通技術公司今日宣布，計劃合作開發具有大規模MIMO功能和分散式單元（DU）的新一代5G無線電單元（RU），著重在協助快速追蹤越南和全球5G網路基礎設施和服務的發展與推出 |
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ST推出TSV772高性能5V op amp 延長設備續航時間 (2022.03.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）TSV772雙路運算放大器（op amp）兼具高精確度和低功耗，且有小尺寸的2.0mm x 2.0mm DFN8封裝可供選擇。
TSV772屬於意法半導體高性能5V運算放大器系列 |
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工研院眺望2022年通訊產業：B5G將成帶動關鍵發展的主旋律 (2021.11.13)
受惠疫後企業數位轉型與零接觸經濟的帶動，使得全球網路設備、5G通訊產品的需求成長。台灣網通產業雖面臨零組件供應吃緊、海外生產基地疫情反覆，但2021年仍然取得不錯成績 |
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借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實，挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時，還能擁有成本和功耗上的競爭力。 |
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恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8% |
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是德科技Open RAN測試方案獲耀登集團選用 (2021.06.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布 耀登集團（Auden） 選用其Open RAN測試解決方案，來驗證開放式無線存取網路（RAN）解決方案。
耀登集團的測試和認證部門選用是德科技整合式Open RAN解決方案，藉此驗證網路元件之間的互通性、O-RAN規格相符性，以及從RAN邊緣到網路核心的端對端效能 |
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ST推出高精確度運算放大器 瞄準節能型功率轉換應用 (2021.04.07)
半導體供應商意法半導體（ST）推出TSV7722高精確度高頻寬運算放大器，可達到22MHz的增益頻寬和11V/μs的壓擺率，非常適合在功率轉換電路和光學感測器中進行高速訊號調理和精確電流測量 |
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HPE首創Open RAN解決方案堆疊 整合首款專用伺服器 (2021.03.30)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)今天宣布推出HPE Open RAN Solution Stack，以實現商用Open RAN在全球5G網路中的大規模佈署。此開放式接取網路解決方案堆疊包含HPE的協調與自動化軟體、RAN專用的基礎架構藍圖與針對電信商最佳化的基礎架構 |
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HPE：5G開放式技術能提升競爭力並推動創新 (2021.03.30)
全球通訊網路正面臨重大轉變。基於開放標準的5G網路能讓網路業者不再被單一廠商專有的系統綁住，而被迫在建置上一代網路的系統上運作。5G標準讓網路業者能夠在RAN與核心使用不同廠商提供的最佳軟硬體 |
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2021智慧城市展：中華電信與國際5G智慧物聯網接軌 (2021.03.16)
「2021智慧城市展」將在3月23~26日於台北南港展覽2館舉行，中華電信將展出「智慧空中無人機」精準場勘作業相關內容。本次展覽將展現中華電信與國際5G智慧物聯網接軌的二大擘劃藍圖「5G智慧應用」10大精采應用及「智慧城市」7大卓越項目，展現中華電信5G創新應用能力，與智慧生活的應用軟實力 |
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瞄準5G 和 LTE 大型基地台 英飛淩推全新閘極驅動 IC (2020.12.21)
英飛淩科技今日宣布，推出全新 EiceDRIVER 2EDL8 閘極驅動 IC 產品系列，以滿足行動網路基礎設備之 DC-DC 電信磚的成長需求。這些雙通道的接面隔離式閘極驅動 IC 能為隔離式 DC-DC 降壓轉換器/電信磚提供高功率密度、高效率和耐用度，助力打造 5G 和 LTE 電信基礎設備的大型基地台 |
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是德攜手義大利最大通訊商 全面驗證O-RAN多廠商5G環境 (2020.12.15)
網路連接與安全創新技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前參加了由O-RAN聯盟舉辦的第二屆全球插拔（Plugfest）大會，以加速支援多廠商O-RAN相符性網路基礎設備。
是德科技提供一系列的5G無線存取網路（RAN）、5G核心（5GC）和5G New Radio（NR）空中介面測試解決方案 |
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意法半導體推出新數位電源控制器 為600W-6kW應用帶來新的選擇 (2020.07.09)
意法半導體（STMicroelectronics）數位電源控制器系列產品，新增一款用於雙通道交錯式升壓PFC拓撲的STNRGPF02電源IC。客戶可以使用eDesignSuite軟體輕鬆配置這款IC。該軟體還有助於快速完成電路設計和外部元件的選擇 |
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雲達佈建5G受肯定 獲選為美國O-RAN聯盟唯一台灣成員 (2020.06.23)
全球資料中心解決方案供應商雲達科技（Quanta Cloud Technology；QCT）宣布加入美國Open RAN政策聯盟（Open RAN Policy Coalition）。該聯盟由全球45家領導性電信營運商與供應商所組成，促進各方採用開放式、可互通的無線接取網路（RAN） |
