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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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淺談半導體設備後進者洗牌爭上位 彎道超車or山道猴子？ (2023.09.15)
實現彎道超車，或成了山道猴子？
近期在網路上一則爆紅的YT影片「山道猴子的一生」，即從一位在超商上班的年輕人展開，由於虛榮心作祟且對車商的宣傳手法和潛在的財務風險視而不見，果斷地選購了一輛二手重型機車，卻因此逐步迷失自我，最終在一次山區賽車中，因為技術不足而失控摔車，慘遭對向貨車碾斃 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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景氣看淡 美電子業裁員潮難抑止 (2012.10.15)
美國IT產業景氣的不安氣氛似乎在擴大中，歐洲的經濟危機，加上中國等新興市場經濟成長減速，對半導體的需求不振遲遲沒有回復跡象，整個半導體產業鏈，從半導體設備製造商、晶片設計商、電腦及手機製造商等，皆不得不努力降低支出並削減人力，景氣的惡化加上產業構造的變化，美國IT產業大規模裁員情況可能會越來越惡化 |
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國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會 (2009.04.27)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行 |
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VLSI Week 27日登場 綠能與3D IC設計為焦點 (2009.04.15)
近年來在綠能浪潮下，綠色電子已是業界熱門議題，商機也逐漸浮現，相關產業發展蓬勃。工研院主辦的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用與設計、自動化暨測試研討會（VLSI-TSA & VLSI-DAT）」於4月27日一連四天在新竹國賓飯店舉行，邀請國際知名的設計自動化研討會執行委員會主席，同時也是美國柏克萊大學的教授Jan M |
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太陽能矽晶當紅 供應商水漲船高 (2007.07.12)
隨著石油價格不斷地攀升，以及消費性電子產品行動永續供電的需求，太陽能做為替代能源或一般電池用途，也就越來越受到重視。由大同集團轉投資的綠能科技是一家在2004年才成立的專業太陽能電池矽晶片製造廠，但獲利前途相當看好，日前已由興櫃市場之後再申請上市，是第一家申請上市的太陽能科技公司 |
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Low-K製程開啟晶片生產新紀元 (2004.02.16)
據中央社報導，台積電於今年宣布邁入「低介電常數」（Low-K）製程新紀元，使得許多新的先進產品得以運用低介電常數薄膜當作隔離材料，藉由低介電材質提高速率，並且以更低的線路干擾減少耗電，增進效能 |
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應材新年首季財報出爐 營收衰退27.5％ (2003.02.13)
據外電報導，全球最大半導體設備業者美商應用材料（Applied Materials），日前公佈2003年度第一季（2002年11月～2003年1月）營收為10.5億美元，較上一季的14.5億美元以及2002年度同期的10億美元，分別下滑27.5％與成長5％ |
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應材研發PEC服務 可縮短穩定晶片良率時程 (2002.12.04)
據中央社報導，美商應用材料公司日前推出新的製程變異控管（Process Excursion Control；PEC）服務，可協助晶片製造商在短時間內提高晶片良率、增強元件的效能表現；應用材料預期，PEC可在未來三年內為該公司創造每年1億美元的銷售額 |
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經濟部積極策劃 東京電子已同意來台投資設備廠 (2002.10.21)
根據國內媒體報導，經濟部積極推動目前在全球半導體製程設備市場排名第二的日本東京電子，與國內業者合作投資設備系統大廠，此案不但已獲東京電子正面回應，國內也有多家業者表達參與意願，預估初期投資額將達三十億元以上 |
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全球半導體市場 景氣已見復甦 (2002.09.17)
美商應用材料公司副總裁暨台灣應材董事長王寧國日前指出，依半導體銷售值、出貨量及材料出貨量等數據研判，全球半導體景氣已經在復甦中。
王寧國表示，今年上半年以來的各項數據 |
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應用材料將與鴻海合作 (2001.12.04)
美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務 |
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廠商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由於台南科學園區的半導體廠大幅撤出、凍結，八月起台南科技人才的外移潮逐步展開，包括台積、應用材料員工，八月初將大幅調回新竹，台積六廠十二吋產能已停止投片，產能移回新竹動作已開始，而聯電十二吋廠銅製程生產時程，已依景氣狀況，向後遞延二個月 |
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半導體前段設備製程供應商研討會展開 (1999.08.06)
經濟部工業局長汪雅康5日在「一九九九年半導體設備供應商研討會」指出，國內廠商要切入半導體設備前段製程設備，最好從加入國際大廠的供應體系，由擔當國際大廠的委託製造及零組件廠商開始，才是比較可行的 |
