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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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2024.9(第394期)奈米片製程 (2024.08.26)
奈米片在推動摩爾定律發展中扮演關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、短通道效應等挑戰，
然而，透過技術創新，這些挑戰正在逐步被克服。
生成式AI和大語言模型對HBM的需求也在增加 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05)
號稱終極顯示技術的「Micro LED」，距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程（Toray）表示，Micro LED的瓶頸是良率與產能，唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備，才能提高良率與產能，降低整體的生產成本，進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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愛德萬測試次世代高速ATE卡符合先進通訊介面訊號需求 (2023.11.22)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）發表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，專為V93000 EXA Scale ATE平台設計，此為EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站，實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢，但也面臨一些挑戰 |
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2023.9月(第382期)矽光子-光速運算未來式 (2023.09.01)
矽光子是未來10年的半導體產業大事，
突破數據傳輸與運算瓶頸，
就能在晶片競爭中取得絕對領先位置。
基於矽光子的光電子融合，
將會是未來運算系統和資訊網路的關鍵 |
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資策會與泰瑞達簽約合作 共創半導體智造轉型新價值 (2023.07.24)
為推動台灣半導體智慧電子產業拓展新興應用領域，資訊工業策進會（資策會）在日前舉辦「半導體國際創新前瞻策略合作─晶片布局新思維∞智造轉型創價值」論壇中，宣布與全球半導體測試設備領導大廠美商泰瑞達簽署技術策略合作（MOU） |
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SEMI：2023年全球半導體設備銷售總額達870億美元 (2023.07.16)
SEMI國際半導體產業協會於北美國際半導體展SEMICON West 2023公布《年中整體OEM半導體設備預測報告》，預估全球半導體製造設備銷售總額將先蹲後跳，今(23)年較2022年創紀錄的1,074億美元下滑18.6%至874億美元，並預測將於2024年出現反彈力道，在前段及後段部門共同驅動下，再次回到1,000億美元水準 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
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愛德萬測試：半導體長期趨勢不變 測試維持健康榮景 (2022.12.26)
在2022年，原本市場一片樂觀與看好，不過到了下半年景氣稍有下滑，預期在2023年也會再度出現景氣持續下滑的狀況。儘管短期來看，記憶體與SoC等市場都有下滑的跡象，但長期的成長趨勢則不會有所改變 |
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中華精測與美國Cohu合作 深耕高階探針卡與測試介面 (2022.12.14)
由於晶片高頻與微小化的發展趨勢，5G和汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）感測器的測試介面與儀器設備正面臨嚴峻的高複雜測試挑戰。中華精測今（14）日與美國半導體測試設備服務廠Cohu, Inc.正式簽訂合作意向書，雙方擬定在半導體測試市場提供高階探針卡與測試介面解決方案達成合作協定 |
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明緯東協接軌國際 擴展市場新藍海 (2022.10.24)
2022年RCEP（Regional Comprehensive Economic Partnership）正式生效，這個全球經濟規模最大，涵蓋人口範圍最廣的自由貿易協定，將成為全球主要貿易平台，也是全球市場新藍海。
關於明緯東協成立以來所造成的影響力，以及對SDG集團未來發展的重要性 |
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愛德萬測試收購CREA 拓展高功率SiC與GaN晶片測試 (2022.06.09)
半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）宣布，與功率半導體測試設備供應商CREA (Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l.）公司達成收購協議。
CREA長年耕耘功率半導體測試設備的研發與生產，其測試產品涵蓋所有種類的功率元件，包括最新的SiC/GaN半導體 |
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筑波與Teradyne舉辦寬能帶功率半導體測試與材料應用研討會 (2022.04.14)
寬能帶半導體(WBG)材料，如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)，能夠具有更好的耐高溫、高壓、高頻率、高電流，導熱性，並能將能量損耗降低，且體積更小，符合5G、電動車、再生能源、工業4.0的測試需求 |
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致茂併購ESS掌握高功率溫控 擴大半導體測試應用市場 (2022.01.18)
根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場產值上看2,950億美元，可見全球主要國家積極部署低軌道衛星，藉以推動衛星與5G通訊結合與應用，然而在太空中極度低溫的環境下，如何確保晶片功能的正常運作是重要課題 |
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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度 |
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全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7% |
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愛德萬測試推出最新影像處理引擎 瞄準高解析度智慧型手機CIS元件測試 (2021.12.13)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測今日最先進之CMOS影像感測器 (CIS) 輸出資料中的瑕疵 |
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愛德萬測試發表TAS7400TS高頻率解析度選項 (2021.10.01)
半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest)發表旗下TAS7400TS太赫茲光學取樣分析系統的最新高頻率解析度選項。新選項具備優異的成本效益又操作簡便，為無線電波吸收與基板材料之高頻特性評估 |
