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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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LitePoint攜手研華 推出無線嵌入式設計服務 (2024.04.10)
為工業物聯網開發者設計的全新服務出現，LitePoint 攜手研華科技（Advantech）推出「研華工業無線（AIW）嵌入式設計服務」，為物聯網設備的無線連接領域加分。這項服務包括設計評估、硬體與軟體支持、天線服務、以及 RF 射頻調校及認證，確保與物聯網邊緣計算環境與雲端網絡的無線連接 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |
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雅特力AT32 MCU全產品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物聯網（IoT）議題持續衍伸到許多應用領域，舉例來說，在環境監控或智能設備上，具有高效能、高集成、靈活性和低功耗特性的MCU經常與RF射頻相關晶片搭配，如Wi-Fi、藍牙（Bluetooth）與毫米波（mmWave）雷達，MCU可用來執行複雜的資料處理和演算法；有了MCU的出現，可讓物聯網設備具有高精準度、低功耗和小體積封裝與低成本等特性 |
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UL Solutions獲授權為Matter智慧家庭產品第三方測試機構 (2022.10.11)
隨著 Matter 1.0 推出，UL Solutions 獲連接標準聯盟授權為部分亞洲、歐洲和北美地區的 Matter 第三方測試機構，將根據 Matter 規範評估產品的性能和功能。UL Solutions提供專業知識來幫助公司驗證產品是否符合連接標準聯盟的 Matter認證資格 |
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適用於家庭與大樓自動化晶片組 (2022.03.31)
物聯網、感測器和人工智慧讓建築變得越來越智慧，這些技術融合為簡化人們日常生活帶來新的機會。隨著對便利性、靈活性和友善的需求不斷成長，有線或無線感測器／致動器網絡變得越來越重要 |
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聚焦Wi-Fi 6/6E市場 聯發科發佈無線連結平台Filogic系列 (2021.10.13)
聯發科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台「Filogic系列」兩款新產品，為Filogic 830系統單晶片，以及Filogic 630無線網卡解決方案。Filogic系列具有高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求 |
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晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰 |
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前十大晶圓代工業者產值年增18% 聯電將擠進前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上，預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217億美元，年成長18%，其中市占前三大分別為台積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯電（UMC） |
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意法半導體STM32WB無線微控制器現可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0，開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術，研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用 |
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Cree與StarPower助客車廠商開發SiC電機控制器系統解決方案 (2020.06.10)
宇通客車（宇通集團）於日前宣佈，其新能源技術團隊正在採用基於科銳（Cree, Inc.）1200V SiC元件的Stare半導體功率模組，開發更高效率，更快，更小，更輕，更強大的電機控制系統，各方共同推進SiC逆變器在新能源大巴領域的商業化應用 |
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高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
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意法半導體推出雙介面安全微控制器 (2019.08.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能 |
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CREE投資10億美元 擴大SiC碳化矽產能 (2019.05.08)
Cree 宣佈，將投資10億美元用於擴大SiC碳化矽產能，在公司美國總部北卡羅萊納州特勒姆市建造一座採用最先進技術的自動化200mm SiC碳化矽生產工廠和一座材料超級工廠。
該項目為該公司至今最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化矽和GaN-on-SiC碳化矽基氮化鎵業務提供動能 |
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仿昆蟲多步伐快速行走六足機器人 (2018.05.25)
「仿昆蟲多步伐快速行走六足機器人」是以仿生為出發設計概念，由基本步態的六顆馬達及另外兩顆馬達進行抬放腳之控制來完成，並且以特殊靈活的“C”形足部結構功能來進行崎嶇路面與障礙物的突破 |
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友尚推出意法半導體適用全新智慧計量表的NFC解決方案 (2018.05.10)
大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）NFC解決方案，可應用於其最新開發的智慧計量表。
雙介面EEPROM系列產品為電子設備作業與RFID系統的聯繫橋梁，此特性將有助於新型產品的推出 |
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英飛凌供應LNA 獲三星「卓越品質獎」 (2017.11.27)
英飛凌獲三星電子頒贈 2017 年第二季半導體供應商類別「卓越品質獎」，英飛凌因供應低雜訊放大器 (LNA) 予三星 Galaxy 智慧型手機系列而獲得肯定。
三星電子全球 CS (客戶滿意) 團隊執行副總裁 Kim Kyeongjun 表示：「英飛凌透過持續的努力及與三星的合作，在品質改善及客戶滿意度方面做出了很大的貢獻 |
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高彈性、低成本為PXI架構優勢 (2017.11.08)
5G商轉進入倒數階段，5G包含許多複雜新技術，所有相關廠商皆積極提早卡位，以奪得5G IP專利發言權。 |
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NI 剖析跨世代無線通訊量測與設計技術 (2017.08.28)
NI國家儀器舉辦「2017 NI無線通訊量測與設計技術研討會」，以RF窄頻到寬頻技術為主軸，深入剖析無線通訊設計與量測的最新技術。主題涵蓋5G陣列天線與Massive MIMO的應用、車聯網V2X與ADAS測試系統的建構、適用於最新802.11ax標準的測試軟體，旨在協助工程師掌握市場脈動的同時，亦可縮短開發時程進而加速產品的上市 |
