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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。
本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場 |
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Dracula Technologies亮相COMPUTEX 2026 推環境光能採集技術 (2026.06.09)
法國綠能科技公司Dracula Technologies日前在COMPUTEX 2026展示最新環境光能採集創新技術，推出LAYER有機光電（OPV）技術與新一代整合儲能技術LAYER Vault。解決全球IoT大規模部署面臨的電池更換與維護挑戰，搶攻亞洲智慧基礎建設市場 |
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[Computex] Wireless Logic助台廠以韌性連線方案加速全球擴張 (2026.06.07)
Wireless Logic參展 Computex Taipei 2026，並呼應大會主題「AI Together」，Wireless Logic 展示其超過 25 年的全球經驗，提供安全、具擴充性且高韌性的連接解決方案，協助台灣製造商、OEM 與 ODM 廠簡化全球部署流程，全面提升營運效率 |
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信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品 |
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[Computex] Synaptics單晶片AI MCU平台擴展邊緣端應用規模 (2026.06.04)
自物聯網（IoT）發展初期以來，連網裝置便已能有效感測並處理真實世界中的各類資料。然而，隨著 AI 工作負載日益複雜，且即時反應能力變得至關重要，價值已不再只是蒐集資料，而是能否即時做出回應與決策 |
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[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 AI 生態系 |
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鈺立微獲COMPUTEX特別獎 新平台推動自主移動機器人落地 (2026.05.21)
(圖一) 圖右為鈺立微電子總經理王鏡戎，代表公司領獎。
鈺創科技今日（5/21）榮獲台灣科技產業指標獎項 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企業特別獎」。獲獎方案「視覺語義之雲端協作機器人（Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM）」展現了其在智慧機器人與 AI 系統整合領域的創新成果 |
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研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結 (2026.05.14)
迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸 |
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資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組 (2026.05.14)
本文敘述整合支援窄頻物聯網 （NB-IoT）、全球導航衛星系統和Wi-Fi定位的一體化模組，使其成為智慧標籤、資產追蹤器等應用領域最靈活的設備。 |
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Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置 (2026.05.13)
Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造 |
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PCIe 8.0草案正式發布 加速AI與光學互連布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的開發者大會上正式宣布，PCIe 8.0規格的Draft 0.5版本已經釋出，象徵傳輸速率將要邁向256GT/s的新高度。此外大會也更新了PCIe 7.0標準、CopprLink電纜規範及光學感知架構(Optical Aware Retimer)的落地資訊，進一步將PCIe技術從傳統的板載匯流排，轉型為支撐大型AI集群的高性能互連生態系 |
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恩智浦攜手安富利 首度冠名贊助MakeNTU (2026.05.11)
為推廣讓創新回應真實世界的理念，今年恩智浦半導體（NXP）攜手安富利（Avnet），首度冠名贊助由臺灣大學電機系主辦、臺北市政府資訊局協辦，於5月8~10日假松山文創園區舉行長達36小時不斷電的「2026臺大電機創客松競賽MakeNTU」 |
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迎接邊緣AI新變局 (2026.05.08)
延續工業4.0時期「虛實融合系統（Cyber Physical System ,CPS）」整合軟硬體應用加值，近年來AI潮流也不斷演進。除了Agentic AI、Physical等模型應用陸續問世。 |
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跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析 (2026.05.08)
NTN的興起，標誌著人類通訊史上的重要轉折點。我們正從「點對點」的地面連接，邁向「網對網」的全空間覆蓋。 |
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AI+跨域生態系 營造未來工廠 (2026.05.08)
面對AI時代不斷演進，除了Agentic AI、Physical逐漸翻轉軟硬體價值，建立起「AI+跨域生態系」。傳統IPC、嵌入式平台大廠也開始從硬體角度出發，強調IT+OT融合不能只停留在IoT物聯網的層次，而是透過邊緣AI更深層次真實「數據邏輯」的統合，以營造未來工廠 |
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貿澤電子新品搶先看：2026年第一季新增超過9,000項新品 (2026.04.28)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴，幫助他們將新產品賣到全世界 |
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2026.5月第124期軟體驅控工廠 (2026.04.27)
在AI時代「軟體定義」的浪潮下，軟硬體價值正逐漸反轉。
當Agentic AI、Physical逐漸取代了部分硬體控制功能，提高了軟體價值。
IPC、HMI等硬體廠商也勢必要翻轉過去雲平台、App Store模式，
重新建立起「AI agent助理生態系」；
IT+OT的融合也不能只停留在IoT物聯網的層次，而是「數據邏輯」的統合 |
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洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖 |
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洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI，勾勒智造營運未來藍圖 (2026.04.22)
洛克威爾自動化今（22）日舉辦「2026 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦AI營運、先進控制與前瞻智慧製造關鍵應用，展現工業營運未來樣貌。與各領域專家及合作夥伴深入探討，企業該如何將數據轉化為精準決策，接軌國際ESG 戰略，擘劃永續發展藍圖 |
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串聯半導體供應鏈 艾芯軟體正式設立亞太營運中心暨台北辦公室 (2026.04.14)
Exein（艾芯軟體）正式於台灣設立亞太區營運中心暨台北辦公室，此全新據點將作為區域營運與技術基地，攜手台灣及亞太地區合作夥伴，推動執行階段資安（Runtime Cybersecurity）成為IoT生態系中的全球新標準 |
