研華COMPUTEX首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結

迎接COMPUTEX Taipei 2026將屆，研華公司今（14）日宣布，即將於6月2~5日展會活動期間，首度與其全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會3大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球 Edge AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。

圖一 : 研華公司今日宣布，即將於COMPUTEX分為4大展區，完整呈現完整 Edge AI 生態系，

研華董事長劉克振表示：「面對產業全面邁向AI 與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。」今年研華也首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展會，並以『Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions』為品牌主軸，貫穿自6月1日起為期5天的系列活動。

希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，進一步升級為全球 Edge AI 生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來也將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，朝向全球 Edge AI 領導品牌的目標大步邁進。

研華嵌入式事業群總經理張家豪指出：「邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，未來研華將持續攜手 NVIDIA、Qualcomm、Intel 等主流晶片夥伴，推出最新世代 Edge AI 平台，協助客戶因應 AI 應用對即時運算與部署彈性的需求。」

隨著產業邁向 Physical AI 時代，AI 正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在 AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過 Robotic Building Blocks 整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。

此外，研華也正式發布 Agentic AI 開發架構 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台，加速 Physical AI 與產業智慧化應用落地。

」

研華物聯網自動化事業群副總經理林清波進一步表示：「隨著 AI 應用從雲端走向邊緣，工業架構也正從傳統 Device-Centric 模式，邁向以資料與 AI 驅動的 Intelligent Future Stack，研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造邊緣到雲端整合、虛實同步（Digital Twin）持續優化的可進化智慧工業架構。

此次發表的 WEDA 架構透過統一API、MCPs 與 AI Skills，可大幅降低Edge AI開發與部署門檻，協助企業快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等產業Agent AI應用。未來，研華也將持續攜手半導體、雲端、ISV與SI生態系夥伴，同時透過 WISE 平台，共同建立開放且可擴展的工業 AI 生態系，推動工業現場從自動化邁向真正的自主智慧化時代。」

於台北南港展覽館一館舉行的COMPUTEX展覽，研華將以4大展區完整呈現從硬體平台、軟體服務到產業落地的完整 Edge AI 解決方案生態系，包括機器人、Physical AI 、工業自動化與智慧製造的場域應用，整合多元晶片的WEDA 開發者架構與 WISE IoT 軟體開發平台，以及智慧醫療、智慧城市與智慧零售的垂直場景。