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英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN電晶體實現了現有平台的快速重新設計。新元件改進了性能指標,確保為重點應用帶來具有競爭力的切換性能。與主要同類產品和英飛凌之前的產品系列相比,CoolGaN 650 V G5電晶體輸出電容中儲存的能量(Eoss)降低了多達50%,漏源電荷(Qoss)和閘極電荷(Qg)均減少了多達 60%
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC (2024.10.28)
許多工業應用如今可以透過提高直流母線電壓以求功率損耗最低時,也朝向更高的功率水準。因應此需求,英飛凌科技(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000 V G5,這是市面上首款擊穿電壓達到2000 V的分立式SiC二極體,適用於直流母線電壓高達1500 VDC的應用,額定電流為10 A 至80 A,符合光伏、電動汽車充電等高直流母線電壓應用
英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20)
消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展,因此需要緊湊高效的設計,同時還需採用非常規PCB設計,但此類設計面臨嚴格的空間限制,從而限制外部元件的使用
英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測,氮化鎵(GaN)市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓(HV)與中電壓(MV)CoolGaN產品,讓客戶可以在更廣泛的應用領域中,採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置,推動數位化與低碳化進程
虛擬電廠供應鏈成關鍵 (2024.05.29)
因應目前台電已虧損連連,未來若還想透過儲能穩定電網,勢必要強化如虛擬電廠產業鏈等,才能真正實現永續維運。
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下,經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院,共同發表「面板級扇出型封裝技術」(Fan-out Panel Level Package;FOPLP)成果,期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線,轉型為具高附加價值的半導體封裝產線,並具有成本優勢
愛思強200mm MOCVD系統獲艾邁斯歐司朗認證 聚焦Micro LED應用 (2023.02.15)
艾邁斯歐司朗和愛思強聯合宣佈,200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統已獲得艾邁斯歐司朗的認證,可用於滿足Micro LED應用需求。 愛思強的MOCVD系統AIX G5+ C和全新G10-AsP提供AIXTRON行星衛星式氣浮旋轉水準技術(Planetary Technology),為下一代高解析度microLED顯示幕鋪平了道路
NVIDIA推出SaaS與IaaS Omniverse Cloud 打造工業元宇宙 (2022.09.21)
NVIDIA(輝達)今天宣布推出首款軟體即服務(SaaS)與基礎設施即服務產品NVIDIA Omniverse Cloud,這套全方位的雲端服務套件可供藝術家、開發人員及企業團隊在任何地方設計、發布、操作與體驗元宇宙應用
ABB演繹高效製造及能源利用 實現安全永續未來 (2022.08.29)
2050淨零碳排已成為全球共識,包含製造業在內的各行業企業主,積極尋求接軌碳排淨零趨勢的立基點。ABB日前在台北國際自動化展以「智慧製造及能源利用的永續未來」為主軸
Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光學元件 (2021.10.08)
由資料中心擴張和 5G 網路建設所驅動的頻寬需求增加,預計將激發對更快相干高密度分波多工系統 (DWDM) 可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連 (DCI) 和都會光傳輸網路 (OTN) 平台從 100/200G 轉移到 400G 可插拔相干光模組以支援這些超連接架構
TrendForce:x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示,隨著x86平台進入轉換週期,今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段,在第一季已小批量出貨給特定客戶,如北美雲端服務供應商業者與電信服務商,預期在第三季將進入大規模採用的週期
台灣Micro LED倚天劍即將出鞘 (2020.07.14)
Micro LED已成為台灣LED與顯示產業的大事,大家心裡頭都清楚,這兩個產業若要重返榮耀,Micro LED這一仗,絕對有輸不起的壓力。
英飛凌CoolSiC肖特基二極體系列新增D2PAK正2引腳封裝 (2020.04.06)
英飛凌科技擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合,新推出六款採用D2PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝,助力打造體積更精簡,更符合成本效益的設計。此外,新款D2PAK 2引腳封裝移除了中間的引腳,爬電距離達到4.7mm,間距達到4.4mm
符合性評估:成功推出C-V2X之安全路徑 (2019.11.20)
C-V2X技術能夠使所有道路使用方(從行人到機動車)透過交通基礎設施共用有關車輛和高速公路狀況的資訊。
英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列,新增TO247-2 封裝產品,可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性
Microchip助中國部署全球首個光傳輸網路支援的隨選頻寬服務 (2019.06.12)
過去幾年,中國電信營運商一直在積極部署 100G OTN(光傳輸網路)切換式網路。目前,中國最大的營運商——中國移動正準備啟用新網路,為政府/企業專線服務提供支援,並將根據國際標準以彈性調整OTN連接頻寬
車聯網發展及產業鏈策略布局觀察 (2019.04.11)
C-V2X作為5G重要組成部分持續演進,使得各國皆積極針對C-V2X技術展開研究與測試工作,包括法國、德國、韓國、中國、日本和美國等。
各方技術推進 加速C-V2X車聯網發展 (2019.03.15)
5G汽車協會(5G Automotive Association;5GAA)與全球認證論壇(Global Certification Forum;GCF)日前宣布合作,盼透過雙方資源共享,加速推動蜂巢式車聯網(Cellular Vehicle-to-Everything;C-V2X)認證,同時加快相關產品的上市時程
Microchip攜手Acacia Communications 實現600G可變速率光纖傳輸網路 (2019.01.25)
為支援超連結(hyper-connected)架構,光纖網路正在從100G過渡到可擴展至600G的可變速率光纖傳輸網路,並催生了對可變速率光纖傳輸設備及軟體的需求。Microchip Technology Inc. 全資子公司Microsemi Corporation與Acacia Communications, Inc. 透過Microchip的 DIGI-G5光纖傳輸網路(OTN)處理器 和Acacia的 AC1200 相干模組之間的互通性,為這一重大轉型提供支援
戴爾技術於電影蟻人與黃蜂女後製扮演關鍵角色 (2018.07.02)
戴爾非常榮幸地宣布今夏與漫威工作室的《 蟻人與黃蜂女》電影合作。由於雙方品牌擁有高相似度的粉絲群,因此攜手一同將科技與流行文化結合在一起。從蟻人和黃蜂女的服裝到漢克.皮姆(HANK PYM)的實驗室,科技在整部影片中將扮演著重要的角色


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