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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技（ADLINK）全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型：搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL，以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22)
由於早在工業4.0問世後，疫情推動數位轉型浪潮以來，便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據，用來監控品質、預測診斷零組件壽命，乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12)
膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布，與美國液晶顯示技術大廠KDI（Kent Display Inc.）及溢洋光電（Ebulent Technologies Corp.）共同簽署策略聯盟協議，未來三方除了將於美國成立合資公司外，也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標，積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊 成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點，採用直接澆口技術，能夠大幅提升材料利用率，從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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無畏消費者信心下滑 大尺寸電視將推動顯示面積需求成長8% (2024.07.25)
根據 Omdia 的預測報告， 2024 年整體顯示器的面積需求將比去年增加 8%。雖然全球經濟不明朗因素增加以及物價上漲將減緩顯示器需求成長，但大型顯示器的需求料將激增，帶動顯示器整體面積需求強勢反彈 |
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友達58.6吋R1000曲面長條顯示器 獲2024中科創新獎 (2024.07.21)
友達光電宣布，其運用TARTAN顯示技術研發的58.6吋R1000曲面長條屏顯示器，榮獲2024 年國家科學及技術委員會所頒發之「中部科學園區優良廠商創新產品獎」。
友達以顯示科技為核心打造多元解決方案，深入移動、零售、教育與娛樂等場域，在積極布局的智慧移動服務中，TARTAN系列顯示器扮演重要角色 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測，氮化鎵（GaN）市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓（HV）與中電壓（MV）CoolGaN產品，讓客戶可以在更廣泛的應用領域中，採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置，推動數位化與低碳化進程 |
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小晶片大事記：imec創辦40周年回顧 (2024.07.02)
1984年1月，義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄；美國雷根總統正式宣布競選連任；蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動，於1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec） |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
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市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高 |
