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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20)
西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA，20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講，並邀請到台積電、波士頓顧問公司等，分享EDA的最新應用趨勢，以及IC設計的新方向 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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NVIDIA與夥伴合作共促擴大人工智慧工業規模應用與生態系 (2023.08.22)
工業 4.0 驅動了自動化與智慧科技結合推升企業轉型的浪潮，至今人工智慧世代來臨，加速開啟在設計、模擬、生產、遠端協作和視覺化方面導入人工智慧實現創新突破，改變工程並發展未來工廠 |
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CEVA將於2023 MWC大會展示無線連接和智慧感測應用方案 (2023.06.21)
全球無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA公司將參加6月28至30日於上海舉辦的世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2023）。在這次MWC展會上，CEVA團隊將與SoC和OEM客戶在現場互動溝通交流，探討創新技術，並介紹如何充分利用CEVA IP開發無線連接和智慧感測應用以實現產品設計目標 |
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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
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2023年自動化設備市場與大廠佈局趨勢 (2023.02.19)
自動化從疫情至今大幅成長，2021年全球工業自動化市場規模估計為1966億美元，到2030年將擴大到超過4,128億美元，並有望在2022年至2030年的預測期內以8.59% 的複合年增長率成長 |
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大聯大世平推出基於耐能晶片之3D AI人臉辨識門禁系統方案 (2022.11.16)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於耐能（Kneron）KL520晶片的3D AI人臉辨識門禁系統方案。在現代化經濟建設和智慧管理的驅動下，人工智慧門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景 |
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低壓射出成型的蠟型關鍵尺寸 (2022.08.25)
為了改善運用環氧樹脂製作具有異形冷卻水路的矽膠模具時的熱傳導率，本文敘述以快速模具技術來開發射出成型模具，能夠提升射出成型件品質與減少冷卻時間。 |
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以3D模擬協助自動駕駛開發 (2022.08.24)
未來的車輛除了肩負著實現二氧化碳中和移動的目標之外，還須具備自主、電動、互連等特性—而且車輛將透過軟體定義。本文探討3D模擬對於自動駕駛的重要性。 |
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光學檢測系統應用於精密模具加工 (2022.06.01)
台灣近年來著墨於模具相關基礎技術發展逐漸減少，本研究運用精度0.1 μm ATOS 3D光學掃描系統於精密模具進行檢測與分析，檢測精密模具線切割與放電加工後的特徵尺寸。 |
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Artilux參展COMPUTEX 2022 首發全系列光學技術產品 (2022.05.25)
光程研創（Artilux），今年實體參與台北國際電腦展COMPUTEX 2022，並於5月24日至5月27日在南港展覽館1館展示旗下全系列產品，運用不同情境演繹光通訊、光感測、光成像的應用成果，期望引領新一波CMOS SWIR光學產業生態圈的蓬勃發展 |
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工具機中小企業深築根基 (2022.02.24)
呼籲政府、學研單位，應考量台灣中小企業的特性，協助加強整合製造服務化的技術能力，已有業者在2021年工研院宣佈公有機械雲正式商轉後，紛紛藉此深築根基。 |
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5D智慧城市防救災平台虛實整合 震前防減災+震後緊急應變 (2021.11.16)
根據聯合國2016年統計報告指出，全球已有超過一半的人口居住於城市，而城市的建築物密集度高，受到地震災害的衝擊也較為顯著，如何提升防救災能力、建構智慧韌性城市，仰仗資訊科技來協助防範及降低災害已是必要的議題 |
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瞄準5G應用 宜鼎國際發佈全球首款工業級PCIe Gen 4x4 SSD (2021.09.26)
宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
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瞄準5G/AIoT應用 宜鼎發佈工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟 (2021.09.24)
全球5G商轉邁入第三年，不僅基礎建設逐漸到位，對於儲存設備的效能要求也相應提升。宜鼎國際，瞄準5G應用，推出全球首款工業級PCIe Gen 4x4固態硬碟，以雙倍容量、雙倍頻寬及雙倍傳輸速率，將積極導入5G基礎設施、mmWave毫米波設備、智慧路燈及AIoT人工智慧物聯網等高階市場應用 |
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21世紀是數位雙生之世紀 (2021.01.08)
若用哲學去思考數位雙生技術，都說科學的盡頭是哲學，數位雙生的盡頭當然也是哲學。首先我們要建立正確的數位雙生的哲學三觀。也就是建立數位雙生的世界觀、價值觀和人生觀 |
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CEVA和VisiSonics宣布合作 開發3D空間音訊嵌入式方案 (2020.10.08)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA與專利3D空間音訊技術開發商VisiSonics宣佈密切合作，共同開發用於嵌入式裝置的全面3D空間音訊解決方案，應用包括真無線身歷聲(TWS)耳塞式耳機(earbuds)、耳罩式耳機(headphones)和其他聽戴式裝置(hearables) |
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東台精機聯手東捷科技 展出5G電路板與先進封裝設備 (2020.09.25)
高科技產業盛事國際半導體展（SEMICON Taiwan 2020）盛大登場，東台精機攜手東捷科技股份有限公司聯合主推應用於半導體、5G電路板製程、封裝檢測等高階機種，創造吸睛人潮 |
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5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中，新一代的有限陣列模擬方法，也就是基於3D元件的有限陣列。 |
